阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法

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时间:2018-08-09

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1、阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法阻焊层,顾名思义,就是防止焊接的一层。它一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜,它起绝缘,还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。当然,它也在一定程度上保护布线层。常用阻焊剂的分类助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选

2、用。光固化阻焊剂配方癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂——1份季戊四醇三丙烯酸脂————0.3~0.8份二缩三乙二醇双丙烯酸脂—0.2~0.8份安息香乙醚——————0.06~0.09份气相二氧化硅——————0.06~0.1份硅油—————————0.001~0.01份苯三唑———————————0.005份酞菁绿————————————适量PCB阻焊剂使用方法一、前言人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”,除要求其有一定的厚

3、度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外,还要求其表面颜色均匀、有光泽(目前国内客户一般要求越亮越好)、表面无垃圾、无多余印记。可以说,阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现,而且还直接影响企业的“订单”。因此,如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。下面根据本人的实际经验,从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。二、影响阻焊剂外观质量的因素1、丝印:深圳金百泽电子科技股份有限公司(www.kbsems.com)成立于1997年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、

4、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223感光阻焊油墨的丝印过程中,刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况,其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记;丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾;封网胶带使用不当,易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。2、曝光:阻焊油墨曝光过程中,由于阻焊剂还没

5、有完全固化,阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记,这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。3、显影:目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影,由于阻焊剂还没有完全固化,显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害,产生辊轮印记,从而影响阻焊剂外观质量。另外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,但这一点可以通过光楔表加以控制。4、后固化:阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀,温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻焊剂外观。三、从四个方面提高阻焊剂的外观质量1、丝印:1。1丝印阻焊油墨时,由于丝印表面凸凹不平,经过一段时间的丝印后,刮刀表面会变得不平整,

6、这样在阻焊剂表面会留下刮刀印记。因此,操作者必须随时注意观察表面状况,一旦发现刮刀印记,应立即对刮刀进行复磨,以保证其平整度。1。2针对阻焊剂表面胶粒的问题,我们进行了平行试验。选择两种不同的胶带进行封网,采用两种阻焊油墨进行丝印,观察表面胶粒的情况,如表1所示。表1油墨与胶带的兼容性胶带A胶带B油墨甲油墨与胶带接触2分钟后即出现胶粒基本无胶粒出现油墨乙油墨与胶带接触约30分钟后出现胶粒基本无胶粒出现从以上试验结果可以看出,胶带A与油墨乙配合效果较好,胶带B与油墨甲和油墨乙配合效果都可以,但胶带B的成本是胶带A的5倍。因此,实际生产中必须注意阻焊油墨与封网胶

7、带的兼容性,避免产生表面胶粒。1。3要想得到外观质量好的印制板,丝印间环境的净化度起着很关键的作用。凡是与印制板接触的地方(包括台面、网框、吸墨纸、封网胶带等)以及印制板本身都要用除尘辊进行除尘,周转车必须清洁且是净化间专用,操作者进入净化间必须穿专用工作服、戴工作帽、并按规定进行风浴。同时,保护整个工厂周围的空气净化也是必不可少的。如有条件,可定时在工厂周围洒水进行除尘。2。曝光:深圳金百泽电子科技股份有限公司(www.kbsems.com)成立于1997年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的PC

8、B设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件

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