《材料科学基础》练习题集01

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1、《材料科学基础》复习题第1章原子结构与结合键一、判断题：4、金属键具有明显的方向性和饱和性。（F）5、共价键具有明显的方向性和饱和性。　　　（T）6、组成固溶体的两组元完全互溶的必要条件是两组元的电负性相同。两组元的晶体结构相同（F）7、工程材料的强度与结合键有一定的关系，结合键能越高的材料，通常其弹性模量、强度和熔点越低。（F）8、晶体中配位数和致密度之间的关系是配位数越大，致密度越小。（F）二、选择题：1、具有明显的方向性和饱和性。A、金属键B、共价键C、离子键D、化学键2、以下各种结合键中，结合键能最大的是。A、离子键、共价键B、金属键C、

2、分子键D、化学键3、以下各种结合键中，结合键能最小的是。A、离子键、共价键B、金属键C、分子键D、化学键5、已知铝元素的电负性为1.61，氧元素的电负性为3.44，则Al2O3中离子键结合的比例为。A、28%B、45%C、57%D、68%6、以下关于结合键的性质与材料性能的关系中，是不正确的。P54A、结合键能是影响弹性模量的主要因素，结合键能越大，材料的弹性模量越大。B、具有同类型结合键的材料，结合键能越高，熔点也越高。C、具有离子键和共价键的材料，塑性较差。D、随着温度升高，金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大，导电率和导热率都会增加。（应

3、该是自由电子的定向运动加剧）7、组成固溶体的两组元完全互溶的必要条件是。A、两组元的电子浓度相同B、两组元的晶体结构相同C、两组元的原子半径相同D、两组元电负性相同11、晶体中配位数和致密度之间的关系是。A、配位数越大，致密度越大B、配位数越小，致密度越大C、配位数越大，致密度越小D、两者之间无直接关系三、填空题：2、构成陶瓷化合物的两种元素的电负性差值越大，则化合物中离子键结合的比例越大。3、体心立方结构的晶格常数为a，单位晶胞原子数为2、原子半径为15a，配位数为8。4、面心立方结构的晶格常数为a，原子半径为a，配位数为12。5、通常把平衡距

4、离下的原子间的相互作用能量定义为原子的。6、材料的结合键决定其弹性模量的高低，氧化物陶瓷材料以离子键键为主，结合键强故其弹性模量高；金属材料以金属键为主，结合键故其弹性模量；高分子材料的分子链上是键，分子链之间是键，故其弹性模量。第3章晶体结构（原子的规则排列）一、名词解释：1、阵点2、晶胞3、配位数4、致密度二、填空题：1、面心立方结构的晶格常数为a，单位晶胞原子数为、原子半径为a，配位数为。2、体心立方结构的晶格常数为a，原子半径为a，配位数为。3、下图中表示的晶向指数是，晶面指数是。4、绝大多数金属的晶体结构都属于体心立方、面心立方和密排六

5、方三种典型的紧密结构。三、判断题：1、晶体结构的配位数越大，致密度越大。（T）2、面心立方晶体结构的原子最密排晶向族为<110>。（F）T3、面心立方晶体结构的晶胞中的原子数为4。（T）4、室温下，纯铁的晶体结构为体心立方晶格，纯铜的晶体结构为面心立方晶格。（T）纯铁在912C°以上是面心立方晶格(γ)，以下是体心立方晶格（α）5、纯铁加热到912°C时，从体心立方晶格变为面心立方晶格，体积会膨胀。（T）F6、体心立方结构的晶格常数为a，则原子半径。（F）7、面心立方晶格的配位数为8。（F)四、选择题：151、晶体中配位数和致密度之间的关系是。A

6、、配位数越大，致密度越大B、配位数越小，致密度越大C、配位数越大，致密度越小D、两者之间无直接关系2、面心立方晶体结构的原子最密排晶向族为D。A、[111]B、<111>C、[110]D、<110>3、金属的典型晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方三种，它们的晶胞中原子数分别为：A、4；2；6B、6；2；4C、4；4；6D、2；4；64、室温下，纯铝的晶体结构为晶格。A、简单立方B、体心立立C、面心立方D、密排六方五、简答与计算题：1、试画出立方晶系中具有下列密勒指数的(010)、(110)、(121)、(312)晶面。2、试画出立方晶系中具有

7、下列密勒指数的[111]、[123]、[110]和[211]晶向。3、画出立方晶系中具有下列密勒指数的晶面和晶向：、晶面和、晶向。　　2、（6%）画出立方晶系中具有下列密勒指数的晶面和晶向：、晶面和、晶向，并写出下列各图中所标的晶面或晶向指数。3、（6%）画出立方晶系中具有下列密勒指数的晶面和晶向：、晶面和、晶向，并写出下列各图中所标的晶面或晶向指数。4、（6%）写出下列各图中所标的晶面或晶向指数，并在图中画出晶面和晶向。155、试计算面心立方（FCC）晶体的晶格致密度。6、试计算体心立方（BCC）晶体的晶格致密度。^^^^^^^^^^^^^^^

8、^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^第3章晶体缺陷（原