集成电路芯片测试仪的设计

《集成电路芯片测试仪的设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、40摘要集成电路（IC）测试是伴随着电子技术的发展而来的，数字集成芯片在使用过程中容易被损坏，用肉眼不易观察。早期的人工测试方法对一些集成度高，逻辑复杂的数字集成电路显得难于入手，因而逐渐被自动测试所取代，因此很需要设计一种能够方便测试常用芯片好坏的仪器。本系统以单片机AT89C52为核心,由芯片测试插座、独立按键、74HC573驱动8位数码管显示、5V直流电源控制模块等组成。根据数字集成芯片的引脚特性以及集成芯片的真值表编写测试程序。该系统能完成14脚以内常用TTL74、54系列数字集成芯片的功能测试。关键字：测试仪；数字集成电路；单片机

2、40ABSTRACTIntegratedcircuit(IC)testisaccompaniedwiththedevelopmentofelectronictechnology,Digitalintegratedchipiseasilydamagedduringuse,anddifficulttoobservewiththenakedeye.Earlymanualtestmethodsforsomehighintegration,thelogicofcomplexdigitalintegratedcircuitsbecomedifficul

3、t，thusgraduallyreplacedbyautomatedtesting,soitisnecessarytodesignatestinginstrumenttodistinguishtheCommonchipsisgoodorbadconveniently.ThesystemiswithAT89C52microcontrolleratthecore,includingthechiptestsocket，theindependentbutton,74HC573drivesan8-bitdigitaldisplay,5VDCpower

4、supplycontrolmoduleandothercomponents,etc.AccordingtothecharacteristicsofdigitalICpinsandthetruthtablewriteintegratedchiptestprogram.Thesystemcanbecompletedwithin14feetcommonTTL74,54seriesdigitalintegratedchipfunctionaltest.Keywords:tester;digitalintegratedcircuit;micropro

5、cessorcontrolunit40目录1系统总体方案…………………………………………………………………………..12系统硬件电路设计……………………………………………………………..............22.1硬件系统电路原理框图…………………………………………………………...22.2硬件系统电路各模块设计…………………………………………………………22.2.1MCS-52单片机最小系统……………………………………………………22.2.2独立按键模块………………………………………………………..............32.2.3

6、芯片测试模块……………………………………………………………......42.2.4显示模块………………………………………………………......................52.2.5电源供电模块…………………………………………………………..........73系统软件设计……………………………………………………………………..........83.1测试对象TTL74系列芯片简介……………………………………………………83.2测试原理……………………………………………………………………….........83.3程序流程图……………

7、……………………………………………………….........93.4模块程序关键代码…………………………………………………………….......113.4.1主程序………………………………………………………………………113.4.2独立按键扫描程序…………………………………………………………113.4.374HC573控制数码管显示程序…………………………………………….153.4.4信号检测程序………………………………………………………………174系统仿真测试……………………………………………………………………........19总结……

8、…………………………………………………………………………………..21致谢………………………………………………………………………………………..22参考文献……………………………