pcb表面最终涂层种类介绍

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1、PCB表面最终涂层种类介绍　　PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hotairsolderleveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。　　最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。　　

2、PCB对非电解镍涂层的要求　　非电解镍涂层应该完成几个功能：　　金沉淀的表面　　电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。　　金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的镍上面，因此镍必须在镍浴(nickelbath)与金溶解之间保持纯净。这样，镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间，以允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴，以允许在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴控制

3、、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。　　硬度　　非电解镍涂层表面用在许多要求物理强度的应用中，如汽车传动的轴承。PCB的需要远没有这些应用严格，但是对于引线接合(wire-bonding)、触感垫的接触点、插件连接器(edge-connetor)和处理可持续性，一定的硬度还是重要的。　　引线接合要求一个镍的硬度。如果引线使沉淀物变形，摩擦力的损失可能发生，它帮助引线“熔”到基板上。SEM照片显示没有渗透到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的表面。　　电气特性　　由于容易制作，铜是选作电路形成的金属。铜的导电性优越于几乎每一种金

4、属(表一)1,2。金也具有良好的导电性，是最外层金属的完美选择，因为电子倾向于在一个导电路线的表面流动(“表层”效益)。　　表一、PCB金属的电阻率　　铜1.7x{00b5}Ωcm　　金2.4x{00b5}Ωcm深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-2654669

5、9-223　　镍7.4x{00b5}Ωcm　　非电解镍镀层55~90x{00b5}Ωcm　　虽然多数生产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性。微波PCB的信号损失可超过设计者的规格。这个现象与镍的厚度成比例-电路需要穿过镍到达焊锡点。在许多应用中，电气信号可通过规定镍沉淀小于2.5x{00b5}m恢复到设计规格之内。　　接触电阻　　接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要

6、求。研究了各种最终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常最高温度，如计算机；125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定；200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”　　对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加(表二)。　　表二、镍/金的接触电阻(1000小时结果)　　镍屏障层65°C时的满意接触125°C时的满意接触200°C时的满意接触　　0.0x{00b5}m　　　　　100%　　　　　　　40%　　　　　　　　0%　　0.5x{00b5}m　

7、　　　　100%　　　　　　　90%　　　　　　　　5%　　2.0x{00b5}m　　　　　100%　　　　　　　100%　　　　　　　10%　　4.0x{00b5}m　　　　　100%　　　　　　　100%　　　　　　　60%　　在Antler的研究中使用的镍是电镀的。预计从非电解镍中将得到改善，如Baudrand所证实的4。可是，这些结果是对0.5x{00b5}m的金，这里平面通常沉淀0.2x{00b5}m。平面可以推断对于在125°C操作的接触元件是足够的，但更高的温度元件将要求专门的测试。　　Antler建议：“镍

8、越厚，屏障越好，在所有情况中都是如此，但是PCB制造的实际情况鼓励工程师只沉淀所需要的镍量。平面镍/金现在已经用于那些使用触感垫接触点的蜂窝电话和寻呼机。这类元件的规格是至少2x{00b5}m镍。　　连接器　　非电解镍/浸金使用于含有弹簧配合、压