cimatron编程方法及技巧

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1、加工的工序顺序及思路检查刀路包括1、清角有没有少了，在高度上接上了没有2、接刀高度有没有接上3、平面有没有少光的4、半精刀路接上没有（开粗封起来的面会不会撞）5、开粗会比会顶刀用r1的刀光斜面要把斜面加长，轮廓打大（大于刀具半精）否则爬不干净、简单的直槽结构2.7半精可用2R0.5光刀。如一模型结构上半部分是直面下半部分是圆弧，则可以用两把刀做，直面用圆鼻刀或R刀，圆弧面用球刀有些料需要斜爬但各个结构尺寸有的大，有的小（小到比光刀直径小，假如这些区域深度不高就不用封，要是深且面积较大的话，就要封起来因为不封起来刀具磨损太快

2、），有的要封起来，这是就要一把大刀把该封面封起来分区域斜爬，然后小刀把小区域斜爬有些情况是大刀光刀再用小刀请角，有的情况是直接用小刀光省的小刀清角（一般是高度不高的情况，实际切削的区域不大60*60）有时6R0半精，2r0清角，2R0光刀光刀刀具直径根据料的高度、实际下刀区域的大小、拐角大小、内凹圆弧半径，综合选择选择R刀或球刀有些料确定光刀直径的时候要综合考虑拐角直径实际切削区域的宽度来确定直径的大小数控铣加工的顺序25R5开粗—10R0半精—8R0(6R0)半精—10R0(8R0,6R0)光刀—26R5光平面加工时如一

3、区域宽度为20则最大能用10R0（10r5）加工,高度允许用8R0(8R4)加工先定出光刀具直径和开粗刀具直径，然后反推出清角、半精刀具直径。还要根据光刀刀具直径安排半精的加工留量如打算用10R0光刀就半精就留0.15-0.2打算用8R0或6R0就留0.1-0.15，考虑好半精平面，和精光平面工序的安排，算程序时刀具要以此使用，比如10R0开粗、10R0半精、10R0光刀、10R1光刀、10R1光地面的顺序编制一、分颜色（分型面和产品面要分开开粗光刀）重点：产品面与分型面分不同的颜色便于观察二、观察模型重点：利用视角观察模

4、型的高度差和平面斜面，记住找到这些平面，在光平面时光掉。三、量料，重点：了解料的真实大小，选择机床、根据切削区域的大小初步选定开粗刀具直径（那里可能顶刀要封起来），确定要不要用开粗刀具光下平面四、量小结构根据模型结构尺寸重点：定出光刀刀具直径和加工方式，定出开粗大刀直径；再反推出半精刀径和加工方式，总之在开始算程序之前一定要先确定哪里用什么刀和加工方式光刀，半精怎么做，轮廓怎么打，哪些面要封起来，算之前安排好，开粗刀具直径（会顶刀的面要封上包括圆的和方的区域）——半精用什么刀（怎么打轮廓，小于半精刀具直径2倍的用半精走，大

5、于的用开粗做），——清角刀具直径（怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清），在算过程中假若25r5开粗10r0要二粗的话一定好考虑好二粗在半精前还是后，二粗是注意25r5留下来的r5圆角五、对料的刀具安排好后，开始算要一把刀按开粗—半精—光刀的顺序用完再换刀，不要有漏掉得区域。六、一个刀路算好后，算好查看下，和上把刀做得高度接上没有，有没有做到想要的高度，以为是平面的面是否有斜度，开粗刀具没下去的区域半精刀具是否能走过来（小于半精刀具直径2倍的用半精走，大于的用开粗做）在刀具计算过程中仔细看刀路的计算过程从中知道模型那里是斜

6、面，那些面两边高中间低，这些面在半精是要不要先铣掉或用层铣开粗刀路生成后要利用视角和旋转多查看，那里有没有铣下去，特别是半精刀路高度上接上没有，有没有下刀到想要的高度。七、根据刀路的情况，安排光平面工序数控铣用6r3的刀爬，需要4r0的半精，假如没有4r0，就用6r0半精，8r4光刀数控铣铣一些料较高有斜度就用R1刀等高扫,然后用R0的刀再清R1处，50R6的刀开粗过后要是曲面不需要二粗，用16R0.8整体半精也行先根据料的大小，高度，结构，各处的圆角定出光刀刀具直径和加工方式。根据光刀刀具直径和料的切削区域大小来定开粗刀

7、具，反推出半精刀具直径；一般是，开粗刀具K（直径D）——半精刀具B（直径是开粗刀具直径的一半）——清角刀具Q（直径半精刀具的一般，要比光刀具直径大）——光刀刀具G（直径和半精一样大或和清角刀具一样大）——角落处光刀若角落处太小则要用（0.5Q再清角）再用直径为Q或0.8Q刀再光刀算之前一定要想好，开粗刀具直径（会顶刀的面要封上）——半精用什么刀（怎么打轮廓，能小于半精刀具直径2倍的用半精走，大于的用开粗做），——清角刀具直径（怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清）开粗时选外部下刀，刀具会在曲面敞开处下刀，这是要分清这些敞开

8、的曲面有没有材料，没有可以，有就撞刀有一些料可以10r0半精，8r1光刀，对一些角落3r0斜爬在隐藏是由于误操作把界面上的图档都隐藏了，只要在隐藏中“显示显示层”就可以了；隐藏的子选项1、隐藏（把选择的图素隐藏）2、显示开关（把原来隐藏的显示，显示的隐藏）3、拾取显示（点此命令回到隐藏空间点击要显示的图