开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容

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1、开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：1、过压击穿2、过流击穿根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，如果CE阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，电脑维修培训，在烧毁之前需要有一定的时间积累。如果CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外突然烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没有问题但没有规律某次开机时突然烧行管。行管击穿维

2、修的检修方法行管击穿维修的检修方法：行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：1、电流监测法检测点：在+45V或+51V或+190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供电调整管滤波电容处，行包初级线圈后。2、电压测量法显示器的行激励供电因为显示器设计不同，www.cnxqd.com，有取自+12V，+45V，+80V等几种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。如果不好找对应型号，可以考虑直接使用IRF630，在代换行激励管后，最好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。3、波形检测对比法行场IC的HOUT端，行激励管的C极，行激励变压器的3

3、4脚，行管的B极，行管的C极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，如果某点VPP值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。如果某点的的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅速定位故障点，找出故障原因。4、温度测量法主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两70度以下，基本都可以使用。注意测个小时以上，行管的温度不上升，保持在量时，笔记本维修培训，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量时要注意与实际使用环境温度相当。5、元件替换排除法对于判断行逆程电容容量减小的故障，可

4、以采用电容并联法。对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管(三代，四代，五代)的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：1、开关电源输出电压偏高由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致B+电压上升。如果B+电压超过10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源允许的稳压值范围，也会造成开关电源输出电压偏高。2、二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存

5、在，B+的电压是慢慢升高，而不是开机后直接跳为高电压，电脑维修培训学校。如果缓启动电容失容损坏，就会造成开机时1徐州市菲克斯科技有限公司QQ：26433849TANK电压立即跳升，同时电压不稳，容易造成烧行管。还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异常。3、行偏转线圈或行输出变压器局部短路行偏转线圈奁行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短路，如果保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比较，通过测量行输出级电流来判断。如果开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，

6、引起行管过流击穿。4、行频过低因为流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于偏低状态。显示器的行频是由MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产生，一般不会出现行频过低现象。5、行逆程时间过短在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，主板维修培训，就会出现行管换一只烧一只的

7、结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是因为逆程电容开路而引起的过压击穿。解决方法：是将行逆程电容全部换新。6、行激励不足如果行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性变差；如果行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察激励级的波形，可帮助找到故障原因。造成行激励不足