电子封装各类先进技术产要

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1、传统的电子封装技术在市场上占有90%以上的电子产品份额，不过，可望到2006年先进封装技术在市场上将占有30%的份额。随着封装技术的进步，层出不穷的新材料、新技术随之问世，如象；为顺应潮流的发展，无铅焊料产品也被应用到封装技术中，这种材料对今后的技术发展将起到很重要的作用及在保护环境方面立下功劳。光电子技术在最近两年也已面市，使电子组装技术又上了一个台阶，产生了新的飞跃。2基于SMT的先进封装技术先进的封装和互连优于传统技术。先进的封装和互连技术将半导体与表面组装技术相结合，不仅降低了产品成本、改善了性能、提高了密度，而且还使封装的尺寸更小。与传统的封装比较，明显地降低了新产

2、品互连点的数量。例如；板子上装有倒装片的塑料BGA有几个通过高熔点的焊料凸点直接连接于小型BT纤维玻璃基板的硅芯片。然后，把共晶焊料凸点用于基板和PCB组装之间的互连点。其它几个主要差别是：新型封装相当小，使用柔性电路或层压基板替代引线框架，可用焊料凸点或导电胶连接芯片，而不是用线焊的方法（和通过针脚或凸点的面阵列使封装和PCB之间形成互连，替代了四周引线的连接方法），可把半导体芯片和无源元件组合构成一个组件。目前，使用的先进封装技术种类繁多，本文介绍其中的几种：3板上倒装片和板上芯片板上倒装片（FCOB）是20多年前IBM公司为了满足用户对高速计算机的需求而研制的。首次研制

3、成功的倒装片工艺是可控坍塌芯片连接（C4），其设计是采用机电一体化的方法将硅芯片与陶瓷基板相连接（见图2所示）。从某些方面来看，由于液化焊料凸点表面张力的作用，这种技术可使芯片自身能够对准板上的焊盘，为此，使这种技术实现了高产量。然而，由于通孔的方法在通用芯片的封装中成本相对来说比较合理，而陶瓷基板价格昂贵，使得C4倒装片不能够得到广泛的应用。而事实上，倒装片技术远比市场上的传统技术先进得多。随着质量的提高和成本的下降，FCOB的产量也随之增长。由于芯片是直接贴装到板上的，所以，不需使用引线框架材料和线焊、模压、边缘修整和成型工艺，使得这种技术能够得到有效的应用。上述优点还可

4、使互连点的布局更加致密，提高了密度。与传统的互连方法比较，FCOB的芯片和板之间的导电通路更短，这样就减少了电子干扰和降低了噪音，同时提高了性能。板上芯片（COB）类似于FCOB，其芯片的互连面朝上，在传统的工艺中，都是采用线焊的方法将其与板上焊盘互连。由于没有了引线框架，不仅使COB降低了成本，而且还提高了性能，不过，必须用环氧树脂“顶部植球”的方法来保护芯片和线焊。4凸点互连技术凸点互连技术（BIT）要求使用与半导体工业在背面未端组装中使用的设备和材料相同。应用这种先进的封装，将Au凸点植于晶圆上，用银环氧填料形成与基板的互连（见图4）。为了解决底层填料的慢速流淌的问题而

5、开发研究了BIT工艺，并要求在贴装倒装片之前，将环氧材料施加到基板上。金凸点不同于C4工艺中使用的材料，其不会坍塌或回流。Au凸点会起到整平的作用，而且使用少量的导电胶就可实施涂覆操作，并脱离底层填料，在芯片和板之间形成电子连接。图4在组装半导体背面未端时，用Au给晶圆植球，并通过底层填料，使用导电胶实现与基板上焊盘的互连，这样，就可解决夹在中间层的化合物慢速流淌的问题。BIT的缺点是：由于金凸点不能液化，就没有可使芯片与基板对准的表面张力，金凸点在其被施加的位置上固化。由于这个原因，BIT对贴装的可重复性要求很高。5多芯片模块（MCM）几年前，在推荐使用MCM时，要求使用容

6、纳了两个或更多硅芯片的小型层压基板、陶瓷基板或硅基板。据说它对提高IC密度是一种有效的方法。然而，MCM自身还存在着一些问题。业已证实，PCB上的细印迹的设计和制造即耗时，成本又高。此外，随着各种半导体加工工艺的进步，芯片尺寸的缩小，由于基板对细印迹的更高要求，为此需要重新进行设计。最后，是否能够提供经济、可靠的“已知合格芯片”（KGD）也是一个重要问题。对于传统的应用来说，在将芯片组装到电路中之前，对封装的芯片进行老化和电子测试是切实可行的。如果IC有问题的话，可将封装与有缺陷的芯片一同丢弃掉，也值不了多少钱。而使用MCM，一个芯片有缺陷将导致整个模块报废。由于在晶片级封装

7、中芯片不能得到适当的老化，所以，必须对其进行测试，以便确定其是否为KGD，工艺成本高否及效果是否不佳。（KGD的焊盘并不象传统封装的IC那样已有了标准）。因此，通常只能从一个渠道获得KGD，这种渠道将要花费很多的时间和付出很大一笔资金。MCM主要是用于对尺寸和性能有较高要求的高成本军事和航空产品中。为此，不应将MCM看作一种可行的技术。此外，即使焊盘生产向着标准化的方向发展，生产厂家仍在开发更新的、更有效的KGD生产的测试方法。6芯片尺寸封装（CSP）芯片尺寸封装（CSP）目前被定义为封装尺寸与芯片尺寸