笔记型电脑之基本架构与各类功能介面介绍(二)

笔记型电脑之基本架构与各类功能介面介绍(二)

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1、四、主要技術介紹4.1鎂鋁外殼應用筆記型電腦有逐漸走向輕薄趨勢,過去使用工程塑膠為了使結構能夠達到要求,通常必須以增加厚度的方式來達成目的。相對的,便會增加成本以及重量。在產品日益逐漸追求輕薄短小的今日,塑膠的結構剛性、散熱性已開始逐漸不敷需求,同時新產品的環保要求及安全測試也不斷出現,諸如材料回收及電磁波干擾(EMI)的屏蔽等。而鎂合金的諸多特性及環保回收性總體衡量下,皆較工程塑膠及其他常用的輕量化材料為佳。一、以下列舉鎂鋁合金應用於筆記型電腦之優點:1.強度/重量比佳、重量輕、剛性好鎂合金(比重約1.1~1.7)的比重雖比工程塑膠(比重約1

2、.8)高,但以強度/重量比而言,則不比塑膠遜色,若工件為結構件,則塑膠常為了整體剛性常必須要加厚,而鎂合金在相同條件下通常不必增加厚度,因此就整個工件的重量而言,鎂合金製品的元件重量不比塑膠重,有時還更輕,而在結構體的剛性上,則鎂合金製品遠比塑膠件為佳。筆記型電腦機殼常用的鎂合金為AZ91D(主成份為Mg,另含9wt%Al及1wt%Zn)。而筆記型電腦機殼(共四件:LCD背蓋、LCD面框、系統下蓋及系統上蓋)除了重量要輕以外,亦必須能使機體有足夠的剛性以保護內部的機件,特別是LCD外邊的上蓋必須提供顯示器所需的平面剛性以免受損,就此點鎂合金可以

3、提供遠比工程塑膠優越的剛性效果。此外在筆記型電腦產品越來越薄的市場趨勢下,鎂合金可以其質輕且能提供較佳剛性的情況,勢必有越來越多的筆記型電腦的LCD背蓋以鎂合金製作;在筆記型電腦的系統下蓋方面,使用鎂合金製品除了能提供較工程塑膠為優越的質輕且剛性佳的組合以外,尚能提供其他重要功能,將在後文說明。2.耐衝擊、耐磨可攜式產品必須能耐攜行時可能遭受的撞擊、掉落的衝擊,有一個足夠堅固的外殼為產品必須具備的功能,鎂合金製品在這一點遠比塑膠品為佳,且金屬又遠比塑膠耐磨。筆記型電腦的機殼必須能抵抗5呎-磅的球衝擊,而整部筆記型電腦則需承受連續三次從1公尺高處

4、落下的撞擊,這兩個條件以壓鑄鎂合金機殼的材質而言,皆可完全滿足,無有顧慮。3.環保法規要求日本的「家電回收法」明文規定,2001年起,電視、冰箱、洗衣機、冷氣機的生產廠商必須負擔相當程度的回收責任;2002年後,電腦、行動電話、投影機等亦同。就回收性而言,金屬遠比塑膠為容易,且金屬回收後通常可以回復到可用的原材料狀態,而塑膠通常只能廢棄,無法予以再利用,因而造成許多的公害問題,因此各廠商在法規的推動下,對於採用鎂合金的意願大增。而世界各國的潮流是立法限制或禁止塑膠的使用,因此採用鎂合金為機殼對筆記型電腦系統大廠而言,亦有社會面的意義。1.耐熱、

5、散熱性佳散熱一直是筆記型電腦的大問題,目前其CPU的耗用功率已越來越接近現在散熱方式的技術極限,若要增加散熱功能,必須另尋突破性的做法,把CPU的熱導到系統下蓋機殼,藉由系統下蓋面向外部的廣大面積來散熱,且此方式另一個吸引人的地方是,不必增加另一個電力驅動的裝置(如增加散熱風扇),因此不會引生另外的問題(電力消耗、內部空間有限等),若系統下蓋機殼採用鎂合金,由於鎂合金的導熱率約為塑膠的100倍左右,意即若將熱量導到鎂合金製的底盤機殼,將不致於發生局部高溫的現象(或至少可以說,不會像塑膠機殼那麼嚴重),因此全球各主要的筆記型電腦廠商皆積極在開發鎂

6、合金機殼的機種。2.吸振性、電磁遮蔽性佳鎂合金為常用金屬中吸振最佳者,因此有不少數位相機的框體都以鎂合金製作;又鎂合金具電磁波吸收的特性(塑膠則必須經過處理才能有此特性),因此也常被用來作為防電磁波外洩(或防止本身的電路受外來電磁波的干擾),如大哥大手機的框體即為鎂合金應用的市場之一。但筆記型電腦的外殼為求輕量自始即為工程塑膠,唯任何塑膠基本材料皆不具備電磁波吸收功能(換言之,即塑膠機殼不具備電磁波屏蔽功能)必須在材料內加入電磁波吸收物質(如金屬絲)或鍍上一層電磁波吸收物質(一般為鍍鎳或/及銅)才能使塑膠機殼具備防EMI功能;然鎂合金對於筆記型

7、電腦的工作頻率之下所發生的電磁波的吸收程度可完全吸收,對於EMI屏蔽效果可說是具有遮斷性的作用,不需要再做防電磁波處理。3.產品潮流使用鎂合金作為框體結構材的可攜式產品,目前已在日本成為高級產品的特色之一。目前筆記型電腦流行的訴求點之一為「超薄」(一般以總厚度在1吋以下為超薄),要達成如此之薄,以塑膠製機殼為極難做到的事(為維持剛性,塑膠製機殼的厚度通常必須在2mm左右);但鎂合金製品則可達到1mm的厚度,甚至更薄,故較容易將全機厚度降至1吋以下,因此目前全世界的超薄筆記型電腦的機殼幾乎都用鎂合金製作。4.成本適當塑膠原材料的單價比鎂合金便宜甚

8、多,但筆記型電腦的機殼以工程塑膠製造時,除了必須加厚以維持起碼的剛性以外,射出成型後還需經過電鍍金屬層以使其具備電磁波屏蔽的功能。若以鎂合金製造同樣產

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