2018-2022年中国半导体行业产业链发展预测及投资机会分析报告.docx

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1、2018-2022年中国半导体行业产业链发展预测及投资机会分析报告19▄核心内容提要【出版日期】2017年4月【报告编号】19870【交付方式】Email电子版/特快专递【价　　格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元▄报告目录第一章　2015-2017年全球半导体产业发展分析第一节、2015-2017年世界半导体市场总体分析一、产业发展历程二、全球市场规模三、全球研发投入四、市场竞争格局五、行业整并形势六、资本支出预测七、未来发展趋势第二节、2015-2017年美国半导体市场发展分析一、市场发展规模二、行业并购热潮三、

2、政策助力发展四、产业发展战略五、未来发展前景第三节、2015-2017年韩国半导体市场发展分析一、全球产业地位二、市场发展动力三、竞争形势分析19四、产业创新模式五、设备产业战略六、未来市场发展第四节、2015-2017年日本半导体市场发展分析一、行业发展历史二、产业发展现状三、市场竞争格局四、行业发展经验第五节、2015-2017年其他国家半导体产业发展分析一、英国二、德国三、印度第二章　中国半导体产业发展环境分析第一节、政策环境一、智能制造政策二、集成电路政策三、“互联网+”政策第二节、经济环境一、国民经济运行状况二、工业经济增长情况三、

3、固定资产投资情况四、经济结构转型升级五、宏观经济发展趋势第三节、社会环境一、互联网加速发展二、智能产品的普及19三、研发经费投入增长四、科技人才队伍壮大第四节、技术环境一、忆阻器的研发二、激光连接研发三、可编程的层级四、石墨烯的推动五、印刷电路发展第三章　2015-2017年中国半导体行业发展分析第一节、中国半导体产业发展综述一、行业基本概述二、行业发展意义三、市场形势分析四、产业发展基础五、上游行业发展第二节、2015-2017年中国半导体市场发展规模一、产业发展规模二、市场规模现状三、销售市场规模四、产业资金投资第三节、2015-2017

4、年中国半导体技术研发进展一、技术发展现状二、技术发展方向三、技术发展趋势第四节、中国半导体行业发展问题分析一、产业发展困境19二、开发速度放缓三、市场垄断困境第五节、中国半导体市场发展应对策略一、企业发展战略二、突破垄断策略三、加强技术研发第四章　2015-2017年中国半导体行业上游半导体材料发展分析第一节、半导体材料相关概述第二节、2015-2017年全球半导体材料发展状况一、市场发展回顾二、市场现状分析三、行业研发动态第三节、2015-2017年中国半导体材料行业运行状况一、产业发展特点二、行业销售规模三、市场格局分析四、产业转型升级五

5、、行业成果分析第四节、主要半导体材料市场发展分析一、硅片二、靶材三、掩膜版四、光刻胶五、电子气体六、封装材料七、高纯化学试剂19八、化学机械研磨第五节、半导体材料行业存在的问题及发展对策一、行业发展滞后二、产品同质化严重三、供应链不完善四、产业创新不足五、行业发展建议第六节、半导体材料产业未来发展前景展望一、行业发展趋势二、行业需求分析三、行业前景分析第五章　2015-2017年中国半导体行业中游集成电路发展分析第一节、2015-2017年中国集成电路发展总况一、产业政策推动二、产业运行分析三、企业竞争格局四、主要应用市场第二节、2015-2

6、017年中国IC设计产业发展分析一、产业发展历程二、市场发展现状三、市场竞争格局四、企业专利情况五、国内外差距分析第三节、2015-2017年中国晶圆制造行业发展分析一、晶圆制造工艺二、晶圆加工技术19三、国外发展模式四、国内发展模式五、企业竞争现状六、市场布局分析七、产业面临挑战第四节、2015-2017年中国芯片封装测试行业发展分析一、封装技术介绍二、芯片测试原理三、主要测试分类四、封装市场现状五、封测竞争格局六、发展面临问题七、技术发展趋势第五节、中国集成电路产业发展的问题及对策一、发展面临问题二、发展对策分析三、产业突破方向四、“十三

7、五”发展建议第六节、集成电路行业未来发展趋势及潜力分析一、全球市场趋势二、国内行业趋势三、行业机遇分析四、市场规模预测第六章　2015-2017年中国半导体行业中游半导体设备发展分析第一节、2015-2017年半导体设备行业发展分析一、产业链位置19二、产业发展地位三、市场发展主体第二节、2015-2017年全球半导体设备市场发展形势一、全球销售规模二、行业投资规模三、重点设备企业四、发展潜力分析第三节、2015-2017年中国半导体设备市场发展现状一、发展形势分析二、市场规模分析三、销售市场格局四、重点企业发展五、巨大替代空间第四节、半导体

8、设备核心工艺发展分析一、光刻机二、刻蚀机三、化学气相沉积第五节、中国半导体设备企业面临的发展障碍一、技术壁垒二、资金壁垒三、产业链壁垒第六节、中国半导体设备市场投资