ipc-sm-782d表面贴装焊盘图形设计标准4.0质量与可靠性检验

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1、4.0质量与可靠性检验4.1检验方法元件存在各种公差，互连产品的公差也有变化的可能性，因此用户最好建立焊盘图形和元件几何尺寸的检验方法。此外，应检验元件的工作温度上限。图4-1为不同元件工作温度上下限的大致图形。部件和电路检验可通过使用标准测试图形来完成。这些图形不仅用来评价某一部件对一个焊盘，也要用来评价某一必须通过表面贴装装配各道工序的互连产品图4-1元件极限工作温度4.1.1测试图形—过程评价以下测试图形是作为可用于评价标准板材及板载标准元件的标准建立起来的。可用IPC-A-49原图进行这些测试。其焊盘图形设计与IPC-SM-782的原始规则一致。测试样本

2、包括导线、电镀通孔和单菊瓣状联接的元件。菊瓣一端联接于公共接地，另一端联接焊盘图形，再联接到电镀通孔。要测试时，将导线与这些电镀通孔焊接。图4-2和4-3所示的电路所包含的元件列表：试验装置第一（顶）面__位置#1（2）44I/OPLCC-J__位置#2（2）16I/ODIP-I__位置#3（8）RC1206第二（底）面__位置#1留空__位置#2留空__位置#3（8）RC1206（8）SOT-23__位置#4（1）68I/OCLCC-J__位置#5（68）I/OPLCC-J__位置#6（8）MELF1/4W（8）CC1825__位置#8（2）24I/OSOIC

3、-L（8）SOT-23__位置#4留空__位置#5留空__位置#6（8）MELF1/4W（8）CC1825__位置#8留空另一个测试样本用来测试印制板结构。这种印制板用于贴装无引脚芯片座的互连封装结构。表面贴装焊盘图形系列原图（IPC-A-48）中描述了该测试板。这是一块12层板，有38个位置可供贴装无引脚芯片座。该板在美国空军Mantech项目中用来评价印制板和基材。根据该原图制造的这种测试板有金属芯或其它调节互连封装结构热膨胀系数的薄层。以下为一些可制造约束核的材料•无机材料（氧化铝）•覆瓷殷钢（不胀钢）•与低膨胀度支撑物联结的印制板（金属或非金属）•易弯层

4、结构•金属芯板注：1、板G-10厚度.040-.0362、第一（顶）面3、第二（底）面，左右镜像对称以表示的区域内无焊盘和元件表示的是测试元件的8个位置所有尺寸以英寸表示图4-2过程检验接触图形与互连的一般描述图4-3第一面测试板的感光图IPC-A-494.2测试图形—过程检验器检验过程状态的测试图形最好包含在用于印制板装配的组合板中。这些内置焊盘图形为自动光学检验和视觉检验提供了专门的结构。设计章节8-13中所示的焊盘图形是为了便于观察焊接特征，因此焊盘尺寸是可见的，从而可获得焊点评价。相同的过程检验器用于在回流焊之前检查焊料重叠的准确度。图4-4到4-11是

5、来自J-STD-001的插图，提供了符合各种表面贴装元件焊接要求的关键变量。组合板周围的焊盘图形样本设计应对这些图中所示的焊点具有良好能见度。图4-4扁平带状、L和翅形引脚的焊点描述注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件的具体要求图4-5圆形或扁平引脚的焊点描述图4-6J形引脚的焊点描述注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件的具体要求图4-7末端为矩形或方形的元件图4-8圆柱形有帽端子的焊点图注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件的具体要求图4-9仅有底面的端子图4-10带堞形端子的无引脚芯片座焊点描述图4-11I形焊点描述4

6、.3应力测试完成表面贴装的印制板组件的应力测试通常由极限温度循环组成。组件或样板的温度循环可用MIL-STD-202标准测试方法，循环温度为–65°C～125°C。也可采用不同的温度循环。某些组件采用400～1000个连续循环。在这些例子中，温度从高到低的变化过程为30分钟，极限温度的持续时间也为30分钟。图4-12是温度循环不同条件下的偏移率。在循环过程中，菊瓣形电镀通孔和菊瓣形焊点的电阻在最初阶段测得，并在热循环过程中监视电阻增量。在大多数场合，电镀通孔或焊点30微欧的增量就可导致故障。图4-12热循环偏移率