低频电子线路专题实习

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1、模拟电子线路专题实习一、实验目的：1．验证，巩固和扩大所学的理论知识;2．掌握该放大电路的基本组成及相关工作原理;3．熟悉焊接技术，电路的使用，维修等基本技能;4．通过对整机部分参数（静态总机电流，中点电位和最大不失真输出的功率）的测试，熟悉常用电子仪器的正确使用;5．观察电路的输出波形，了解工作点对输出波形的影响，以及交越失真的消除方法;二、电路原理图（见黑板）三、工作原理简述（见实验指导书）四、电路元件及其清单元件名称型号数目代号二极管2AP91D三极管90152T1、T3三极管90142T2、T4三极管（已固定）3AD50C2T5、T6电阻5.1KΩ5R3、R4、R8、R9’

2、、R10电阻1KΩ2R5、R7电阻20Ω1R6电阻51Ω1R11电阻430Ω1R12电阻100Ω2R13、R14电阻22kΩ1R2’电位器（已固定）20KΩ3R1、R2、R9电容10uF2C1、C3电容100uF2C2、C4电容200uF2C5、C6负载81RL四、焊接要求：1、电烙铁的选择一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、

3、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4S内完成。选用电烙铁一般遵循以下原则：①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30－80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。④焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。⑤焊接较粗导

4、线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式或45－75W外热式电烙铁。⑥焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。2、电烙铁的使用1)、电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种。①反握法是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。②正握法此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。③握笔法用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。2）、电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙

5、铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡”。3）、电烙铁使用注意事项①根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。3、焊料焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色

6、金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为15种，按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。4、焊剂①助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空

7、气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。②阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。5、对焊接点的基本要求1）、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、