ctbn增韧环氧树脂doc

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1、CTBN增韧环氧树脂许多热固性树脂，如环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯等，存在着韧性差的问题，使用时可加入CTBN进行增韧。1.CTBN增韧环氧树脂，使用叔胺或仲胺（如：2-乙基-4-甲基咪唑、三乙醇胺、DMP－30、苄基二甲胺、六氢吡啶、双氰胺），则羧基反应程度可达到100％，因胺类固化剂，其既起催化作用，又起固化作用。因在叔胺催化下，环氧树脂本身还发生均聚反映，所以固化剂种类和用量对固化物的结构是有影响的，应尽量使橡胶分子和环氧树脂基体之间形成化学键。为此，可使CTBN先和过量环氧树脂反应，形成端环氧基预聚物，再用固化剂固化。另形成的预聚物，可用更多的环氧树脂稀释以获得所需浓度、储存稳定的

2、改性环氧树脂。2.非催化型固化剂，如：间苯二胺、六氢苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐等，可将CTBN与环氧树脂进行加热反应，形成嵌段预聚物后再与非催化型固化剂反应。电子工业用CTBN-环氧型密封胶（此资料仅供参考）（1）电子工业用CTBN－环氧型密封胶（I）：适用于电子工业中印刷线路和集成电路元件的密封保护。方法如下：先将CTBN与双酚A型液体环氧树脂（E51）以合适的配合比，在通N2保护下搅拌升温到100℃，并在此温度下搅拌反应90min，冷却至室温制得CTBN改性的环氧树脂。将改性环氧树脂100份、双氰胺5份、有机取代脲类化合物7份、微晶蜡1份和OK-412消光剂2份混合均匀，制得外观为黑色膏状

3、物，黏度（25℃）为23Pa.s的电子线路用密封胶。此密封胶的粘接试件经120℃/30min固化后其拉伸强度为24.5Mpa，剪切强度为17.8Mpa。密封胶的贮存期（25℃）大于3个月。（2）电子线路用CTBN-环氧型密封胶（II）：该胶料是一种单组分，以端羧基液体丁腈橡胶增韧双酚A型环氧树脂和酚醛－环氧树脂，以已二酸二酰肼和咪唑化合物的组合物为催化固化体系和以熔凝二氧化硅粉为填料的液体橡胶－环氧树脂型密封胶。用此密封胶包封保护的集成电路和印刷电路元件经热固化后具有优良的耐高压蒸煮性能。用于对半导体芯片的涂覆保护具有良好的耐热、耐潮湿的特性。电子线路用CTBN-环氧型密封胶（II）的配制方

4、法如下：将7：1的液体双酚A型环氧树脂（Epikote828）和酚醛－环氧树脂（SumiepoxyELPN180）的混合物100份，端羧基液体丁腈橡胶20份，已二酸二酰肼20份，咪唑0.3份和熔凝二氧化硅粉60份混合均匀，制得电子线路用的液体橡胶－环氧型密封胶。密封胶的黏度（25℃）为1900Pa.s，将它涂覆在氧化铝基板的集成电路上，并于160℃固化3h后，接着使其在133℃和294kPa压力条件下进行蒸煮试验，要使试验件达到10％的耗损率则需240h。此外，此密封胶也适用于对半导体元器件的涂覆保护。（3）电子线路用CTBN-环氧型密封胶（III）：该胶料是一种以液体端羧基丁腈橡胶增韧环氧

5、树脂，以已二酸二酰肼和咪唑化合物的组合物为催化固化体系，以γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷为粘附促进剂的以熔凝二氧化硅粉为填料的CTBN-环氧型密封胶。这种密封胶的玻璃化温度为140℃。用它密封后的电子线路组件经热固化后具有优良的耐热冲击性能、耐加压高温焙烘性能和耐热、耐潮湿性能。4电子线路用CTBN-环氧型密封胶（III）的配制方法如下：将液体双酚A型环氧树脂（Epikote828）100份、已二酸二酰肼17份和咪唑化合物3份充分混合均匀后，再与0.5份γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(NUCSiliconeA-187)、60份份液体端羧基丁腈橡胶和37%（体积）的熔凝二氧化硅微粉(DenkaFu

6、sedSilicaF-90)捏混均匀，制得一种单组分、热固化的CTBN-环氧型密封胶。用上述密封胶将印刷线路固定在纸－环氧树脂复帖物上并进行密封保护，经160℃、3小时固化后的印刷线路组件经热冲击试验后，其性能无变化；在133℃、0.3MPa条件下进行加压焙烘试验，要使其达到10%的耗损率则需180小时，呈现出优良的耐加压焙烘性能。如果在上述配方中不含液体端羧基丁腈橡胶的相应密封胶，用它密封印刷线路的组件在上述相同的焙烘条件下经40小时就达到10%的耗损率。(4)液晶显示器用液体橡胶-环氧型密封胶：该胶料是一种单组分、光固化的液体端羧基丁腈橡胶-环氧树脂型密封胶。它具有快速瞬间固化（光照下5

7、秒），对液晶显示器中的液晶无污染，耐热和耐低温性能优良等特点。适用于对液晶显示器进行粘接密封。密封胶的配制方法如下：先将脂环族环氧树脂（ERL4229）500份、对甲氧基苯酚0.7份和三乙胺3.5份混均，组成溶液。向溶液中加入197份丙烯酸，加热下反应，制得一种酸值为1.7的环氧酯溶液。再将200份液体端羧基丁腈橡胶和200份双酚A型环氧树脂在氮气保护下加热反应，得到一种酸值不小于0.1的CTBN改性的环氧树