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时间:2018-08-06
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1、Android核心板方案介绍惠州市新思为电子科技有限公司文档编号:Concox_TS_M151_20121228Android核心板方案书V0.1编写:李志恒审核:批准:日期:2013-06-28日期:日期:Android核心板方案介绍变更记录文件名称需求分析Concox_TS_M151页码共7页文件类别需求分析密级发行日期2012-12-28修订次1文件状态[√]草稿[]正式发布[]正在修改序号版次变化状态修订履历制定者/修改者完成日期1V0.1C初稿李通2012-12-28*变化状态:C――创建,A——增加,M——修改,D——删除姓名角色签署撰写日期制订审核核准保管
2、人存放位置Android核心板方案介绍目录1说明11.1背景22产品设计22.1实物外观22.1.1结构设计32.2Android核心板设计规格32.2.1显示屏、视频输出32.2.2电容式触摸屏32.2.3基带芯片组42.24存储器.........................................................................................................42.2.5射频芯片组.......................................................
3、.........................................42.2.64-in-1芯片组43.2.7UART通信42.2.8SPI通信52.2.9I2C通信....................................................................................................52.2.10I2S通信......................................................................................
4、...............52.2.11USB通信52.2.12按键支持....................................................................................................52.2.13可扩展RJ45网口.....................................................................................52.2.14摄像头52.2.15音频输入............................
5、........................................................................62.2.16音频输出62.2.17SIM接口....................................................................................................62.2.18GPIO口62.2.19PWM口62.2.20外部存储...........................................................
6、.........................................62.2.21NFC............................................................................................................62.2.22供电..........................................................................................................7Android核心板方案介
7、绍2.3芯片引脚定义.........................................................................................................72.4软、硬件设计注意事项........................................................................................162.5常见外设接口方案..........................................
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