线路板绘制及拼板规则

《线路板绘制及拼板规则》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、线路板绘制及拼板规则本规则基于沈阳中钞信达金融设备有限公司的SMT贴片生产线（SEM-300印刷机、CP45FV-NEO贴片机、NT-8A-V2热风回流焊）及SAC-3JS波峰焊机和SRT-VT-100自动光学检测仪制定。一、线路板绘制规则1.每一个文件名对应一种线路板，不同的线路板不能含在一个文件名内。不同的线路板未经允许不能进行拼板。如果确实需要进行不同的线路板进行拼板，需要各相关技术部允许才能执行。2.应在线路板空白处注明线路板型号，严禁型号字符被焊接后的元件遮盖，型号字符高度最小为1.0mm。如

2、线路板过小，型号字符大小不能满足要求，经相关技术部允许可适当放宽。3.应在线路板边缘空白处标注质量跟踪号012345678910（不能少于10）；日期跟踪号：124816；质量跟踪号ABCDEFGH（不能少于H）；以上各字符均不能被焊接后的元器件遮盖。字体大小要清晰明确，高度最小为0.8mm，且以上标记要放在线路板边缘处（数字质量跟踪号与日期跟踪号最好在一侧）。面积过小的线路板，经过相关技术部允许可不标注质量跟踪号和日期跟踪号。4.必须使用中钞信达公司的PCB图库。图库名为“中钞信达版图库01,Lib”

3、，其中01为版本号。中钞信达版图库随工作进程及工作需要可随时进行图库更新、补充并完善。相关工程师应注意使用最新版图库。5.图库由技术部专人管理；使用者可自行拷贝，但不可对图库进行删改、添加，然后统一发布。1.线路板外形、无需孔化的定位孔线应画在机械加工层（MechancialLayer），并且其线宽为0.1mm，线路板的外形尺寸以外形线中心计算。线路板外形、定位孔等不要外标注尺寸线，以版图上定义为准。安装孔周围要留有一定无板线区域，以安装孔中心为基准φ8mm范围内不应有板线及焊盘。以避免因固定铜柱引起的

4、连电及短路情况的发生。2.线路板覆铜线宽最小为0.3mm（12mil）。最小线距为0.2mm（8mil）。3.焊接层（Bottomlayer）的任何元件标号、字符等不能遮盖焊接层的焊盘。同时，元件标号应尽可能不要被焊接后的元件遮盖。4.元件标号、字符设计：字符串最小线宽0.1mm,最小字高0.8mm。字符和字符框不应覆盖在焊盘或焊片上，尽量保持有0.2mm的间距。5.线路板绘制时应能明确双面板或单面板，如果是双面板一定要上下布线层都有线，且元件放置时焊盘置于Multi-layer层；单面板单层布线，元件

5、焊盘不能放在于Multi-layer层；单面板不得将焊接层设置为Multi-layer层。6.同一个电气元件焊盘大小应一致（焊盘两端的热容量尽量保持一致或接近），贴片焊盘上不应用过孔。焊盘两侧引线尺寸尽量保持一致；两个元件的端头不能设计到一个焊盘上。大面积接地（或电源）引出焊盘的导线长大于0.5mm，宽度小于0.4mm为好；特殊情况可特殊处理。7.线路板焊接层阻焊和丝印不能加工在焊盘上，否则易照成线路板断线或虚焊。8.两线边缘之间、线边缘与焊盘边缘之间、线边缘与过孔边缘之间、焊盘边缘与过孔边缘之间的距离

6、最小为0.5mm。9.双面板单面焊盘需孔化时，所谓“无焊盘面”应有一个比通孔直径大0.1mm的焊盘。10.面积小于40mm的线路板批量生产时，均应考虑拼板工艺。由版图设计者直接绘制拼板图，存档。1.元件管脚直径、PCB上的孔径、焊盘尺寸等参数之间应符合下列关系：双列直插式IC的通孔直径为0.8mm，焊盘直径1.6mm。2.PCB板上的孔径D与元件管脚直径d的关系应满足D－d＝0.2mm。3.焊盘直径D’与孔径D应满足D’－D＝0.5mm。4.对于体积大、管脚较粗的元件，焊盘在允许的情况下应尽量加大。5.

7、如果采用非圆形焊盘，则以上所谓“焊盘直径”尺寸应是非圆形焊盘最小长度方向的尺寸。6.过孔（Via）的通孔直径最小为0.3mm，其焊盘直径不得小于0.6mm。7.直插件管脚（管距2.54mm）之间的走线宽为0.3mm(12mil)。并只允许走一根线。8.电阻1/4W应使用元件库中的“AXIAL0.4”封装，通孔直径为0.8mm，孔距为10.16mm，焊盘直径不得小于1.6mm。9.电阻1/6W通孔直径为0.8mm，孔距为5.08mm，焊盘直径不得小于1.6mm。10.管脚间距为2.54的连接器、测试针等，

8、通孔直径为1.1mm，焊盘直径不得小于1.7mm；管脚间距为3.96的连接器，通孔直径为1.6mm，焊盘直径不得小于1.8mm。11.贴片线路板基准标志（Mark）点设置：基准标志采用基准标志（Mark）。基准标志（Mark）分为PCB基准标志和局部基准标志（Mark点一般为φ1mm或φ2mm的无孔焊盘）。Mark点周围有2mm范围无干扰区域，不能有丝印、连线、和其它干扰标志。整块PCB的Mark点标志最好前后/上下位置不完全对称，且Mar