计算机机房建设与管理

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1、计算机机房建设与管理计算机设备正常工作对环境温度的要求是什么？　　计算机对温度的变化范围要求较高。温度不宜过高、过低，更不能有剧烈的变化，即温度的变化率减至最小。在我国《计算站场地技术条件》国家标准GB2887-89中开机时对机房内温度的要求见表2-1，停机时对机房内温度的要求见表2-2。　　表2-1 A级B级C级夏季冬季温度（℃）22±2（℃）20±2（℃）15~30（℃）10~35（℃）温度变化率（℃/h）<5（℃/h）要不结露<10（℃/h）要不结露<15（℃/h）要不结露　　表2-2 A级B级C级温度（℃）5~35（℃）5~35（℃）10~40（℃）温度变化率（℃/h）<

2、5（℃/h）要不结露<10（℃/h）要不结露<15（℃/h）要不结露TOP温湿度的变化对计算机设备有何影响？　　温度的过高或过低及陡然变化对计算机设备运行的稳定性、可靠性及寿命都有很大的影响。当相对湿度为100%时，认为空气已处于饱和状态；当相对湿度低于40%时，认为空气是干燥的；当相对湿度高于80%时，认为空气是潮湿的。当相对湿度大于65%时，物体表面就会附着一层厚为0.001~0.01μm的水膜，这种水膜看不见、摸不着。　　当空气处于饱和状态时，水膜会增厚到10μm。在相对温度不变的情况下，温度越高，水蒸气对计算机设备的影响越大。这是因为水蒸汽压力增大，水分子容易进入材料内部

3、。相对湿度越高，水蒸汽在电子元器件或材料的表面形成的水膜越厚，以致形成导电水路和出现飞弧。在塑料及橡胶制品中，由于吸水，使其变形或损坏，当相对温度从20%增加到80%时，纸张尺寸将增加0.8%。　　对于磁带、磁盘机等外部设备，高温将影响磁头的高速运转，使磁带打滑。在磁盘设计中，为了使磁盘经久耐用，经得起磨损，应在磁表面涂上液态润滑油剂，如果湿度过高，会使润滑油剂超过所需要的数量，这样就会磁头和磁盘之间产生强附着力，致使万向支架弹簧变形，磁头移开时，磁表面受损伤。此外，由于磁性材料结构的不紧密，具有多孔性，易受潮，受潮后，磁性材料的导磁率将吸湿变化，损耗增大，甚至会引起磁分子脱落。

4、　　湿度过高时，接插件和集成电路的引线等会氧化和生锈霉烂，造成接触不良和短路。　　湿度过低时，机房内各种转动设备、活动地板等有磨擦的部位易产生静电和积累静电荷，当静电荷大量积累时，将会引进磁盘读写错误，烧坏半导体器件。纸带、卡片、打印纸等纸媒体在高湿状态下吸收水分，从而变软，强度降低，易于破坏。　　当相对湿度大于50%，且机房内腐蚀性气体浓度非常高时，主要设备在一年之内或更短的时间里就可能失去可靠性或可靠性降低，如果相对温度的变化每小时大于6%，上述情况则更加严重。　　为了防止机房内湿度的过高或过低以及急剧变化对计算机设备及附属设备的影响，必须采取以下措施，以保证机房内的湿度控制

5、在一个稳定的范围内。　　一、使用恒温恒湿装置来调节机房内的湿度　　二、在机房内安装除湿机和加湿机当机房内湿度超过规定值时，使用除湿机使机房内湿度降低；当机房内湿度低于规定值时，使用加湿机对机房内空气进行加湿，提高机房内湿度。　　三、机房内外为了进行空气交换和维持机房正压值所使用的新风机系统，必须具有加湿和去湿功能。在对送入机房内的新鲜空气湿度过高（大于机房湿度规定的范围）时要进行除湿；过低时要加湿，以保证机房内的空气湿度符合计算机设备及工作人员的要求。静电对计算机设备的正常工作有何影响？　　静电对计算机设备的影响主要表现在以下几个方面：　　一、静电对半导体器件的影响静电会造成元器

6、件损坏。这种损坏不仅限于小型半导体元器件、电子器件，而且只要极间距离特别小的，暴露在静电场，或在放置的场所发生静电放电，或在元器件本身的端子之间、电极之间，如果发生静电，往往就被击穿。当一根引线被静电电荷充电，而其它处于浮动接地状态时也会发生损坏。不是浮动接地，而是直接用导线接到外壳接地上，那损坏更厉害。甚至用绝缘材料管壳封装的MOS大规模集成电路，在浮动状态放置时，只要把冷却剂喷到管壳上，就产生静电，导致损坏，由静电造成的损坏有以下几种：　　1、软件损坏。　　1）动作中的信息出现空白。　　2）发生错误信号。　　3）装置的功能暂发生故障。　　2、硬件损坏。　　1）瞬间击穿。　　2

7、）在一定时间内击穿。　　当元件、器件暴露在静电放电的环境中，最初只是极小的损伤，而后来缓慢地装到系统上或装上后经过一段时间就会击穿损坏。　　电子元器件的静电损坏。如元器件接触带静电的人所形成的损坏，大部分是由于静电传导，经过器件迅速放电所造成的。　　放电通过元器件的小电阻区形成大电流冲击，使半导体材料过热以至熔化掉。这种破坏机理主要发生在双极性半导体元器件与薄膜电阴体，造成元器件继续受损。用塑料绝缘材料包器件，就可以避免静电经元器件放电构成回路而导致器件损坏。即使万一带上静电，塑