瓷砖精品金意陶森活木:(20) 微晶玻璃陶瓷复合砖气孔与平整度控制

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1、2012年瓷砖第一品牌金意陶森活木——防水、防火、防虫蛀,地热最佳产品。微晶玻璃陶瓷复合砖气孔与平整度控制一、前言  微晶玻璃陶瓷复合砖、集玻璃、陶瓷、石板材的优点为一体,是一种新型的建筑材料,已广泛地应用于建筑装饰行业的各个方面,市场的发展空间很大。不少抛光砖生产厂家纷纷效仿生产。但是,由于对微晶玻璃工艺的不够了解,也造成了一些损失,走了不少弯路,尤其难以控制的气孔与平整度,使生产厂家头痛,笔者通过大量生产实践,对气孔与平整度产生的缺陷进行了研究,希望能提供一些参考。  二、气孔的产生与控制  (一)砖坯中气孔的产生

2、。主要原因:微晶玻璃陶瓷复合砖目前成熟的工艺是先素烧坯体,再把微晶熔块颗粒集积在素坯上,经过晶化烧成,再抛光,切割。素坯在烧成中,由于坯体中的有机、无机盐没有完全排干净;另外,粉料中颗粒状的杂质(如铁质、未磨细的残渣颗粒),将产生比较大的气孔或气泡。解决的方法:在配方中尽量少用有机、无机盐较多的原料,烧失量控制在5%以下;原料制备过程中,控制好泥浆的细度,一般为0.5~0.8%(万孔筛筛余);严格控制过筛除铁工序,采用磁力较大的除铁器;喷雾塔粉料运输过程中,要加强工艺控制,严防杂质的混入;在烧成过程中,要增加氧化时间,

3、以有利于碳酸盐、硫酸盐的充分分解氧化。  (二)微晶熔块颗粒中产生的气孔。主要原因:由于采用二次集积法生产工艺,首先必须熔制微晶玻璃颗粒。为了产生好的结晶体,一般都必须控制玻璃态的产生,如果玻璃态过多,玻璃颗粒流动性太强,单位体积密度增大,不但晶体态物质不容易产生,而且还容易产生气孔。仔细观察,大多数是从颗粒中冒了来的,形状为圆孔,比较小,而且密集。解决的方法:微晶熔块配方中,不宜过多地使用钾、钠、硼、铅的氧化物,熔制温度不能太低,一般超过1500℃,保温时间要长,以便各种氧化物充分分解;要注意晶体物质与玻璃体的比例,

4、严格控制烧成曲线,在微晶颗粒半熔融状态下,保持颗粒之间有一定的玻璃相就要开始冷却。  (三)微晶熔块颗粒空隙间产生的气孔。主要原因:为了使晶核大量产生,需要尽量增大单位体积,采用不同级别的微晶熔块颗粒,这样颗粒之间的空隙就会产生,不可避免地有空气储存在颗粒之间,如果工艺控制不当,就会产生气孔,这种气孔的形态是圆形的,有大有小,一般内层与底层看到的气孔是比较典型的颗粒之间的气孔。解决的方法:要控制好微晶熔块颗粒级配,太细了熔点会偏低,还没有排完气体,就封闭了表面,再排气时就容易产生气孔,太粗则提高了烧成温度,大颗粒未熔融

5、,使表面凹凸不平,抛光后就容易看到气孔了。最重要的是控制好烧成曲线,在始熔之前要尽量排完气体,要使颗粒体积及收缩缓慢地进行,窑炉不能有空气进入,微正压烧成。金意陶森活木——似木、非木、胜木、超木。防水、防火、防虫蛀,地热最佳产品。2012年瓷砖第一品牌金意陶森活木——防水、防火、防虫蛀,地热最佳产品。  (四)烧成不当产生的气孔。主要原因:烧成温度偏高,熔块颗粒之间的体积收缩速度太快,单位密度增加也会过快,空气排除就会受阻;如果这时的温度继续升高,就会产生二次氧化,单位密度会减少,体积又膨胀,这样一缩一胀,将使表面产生

6、微小的气孔,而且很密集,抛光后很容易看出来。相反,如果烧成温度偏低,制品表面的玻璃物质减少,难以熔合熔块颗粒之间的空隙,抛光后就会容易看出孔径不规则的气孔。还有一种情况是熔融时间不够,部分温度过高,使熔块颗粒粗的未熔融,细的熔融过头,这时的气孔有大的,有小的,也有微小的,显得很不规划,不容易判断。我们知道,一定的温度时,开始产生晶核,物体在熔融状态下,不会有晶相产生,当熔融物体冷至凝固点时,晶核周围开始层层围绕的晶体产生了,这时,熔融体内的饱和物体开始转变为晶体,熔融体变成脆性材料,形成了玻璃体,这种既有晶体又有玻璃体

7、的物质,就构成了微晶玻璃。晶核在0.1μm~1μm之间,肉眼是无法看到的,我们看到的晶体在0.5~3mm之间。在微晶玻璃复合砖的烧成中,为了有效地得到丰富多彩的晶体,必须了解晶体产生的原理,以便得到有效的工艺控制手段。解决的方法:在制定熔块配方时,要有饱和的物体产生。目前的微晶熔块的饱和物体主要是硅灰石或透辉石,呈针柱状的晶体。在考虑晶体数量的同时,也要考虑玻璃体的数量。一般情况下,熔块颗粒的烧成温度控制在1080~1120℃(三角锥温度),这样有利于晶化的烧成范围,提高烧成速度。制定烧成曲线时,尽量增加保温时间,不能

8、把局部温度提得太高,使其体积收缩和冷却速度比较缓慢地进行,从烧制好的制品表面观察,既要有无光的晶体,又要有有光的玻璃体。  (五)抛光不当产生的气孔。主要原因:抛光时由于使用的磨光太粗,磨的深度过大,使内层的气孔抛到了表面,一般是局部的大小不一的气孔。解决的方法:抛光时磨头选择从粗到细,每个型号的磨头只能磨很浅的一小部分,抛光的总

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