电子产品工艺复习

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1、复　　　　习一、收音机：调幅中波（AM）　535－1605kHz通孔基板插装元器件方式（THT）　　　　　　　　　中频465kHz调频(FM)　　87（88）－108MHz单面混合装配方式中频70kHz二、电子产品生产车间：分为三大区域：PCB制作区：雕刻机、裁板机、刷光机、铆钉机、覆膜机SMT工艺区：手动丝印台、点胶机、防静电真空吸笔、芯片放置台、回流焊机、显微镜、热风拔放台、小冰箱波峰焊接区：器件成型机、波峰焊机、切脚机、超声波清洗机另外，还有四十工位的手工插装线。（用途略）三、SMT元器件及装配方案各种元器件的识别、储存、选择和测试方法（如参数、变容二极管的极性等）、包

2、装形式、引脚形式等。例：0603C：表示长0.6毫米，宽0.3毫米的贴片电容存放时要充分考虑温度、湿度、防静电以及存放环境是否有有毒气体等问题　四、名词1、SMT：表面贴装技术2、THT：通孔插装技术3、SOP：小外形封装，引脚为翼型4、PLCC：塑料有引线封装，引脚为钩形5、PCB：印刷电路板6、气泡遮蔽效应：在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊7、浸焊：将插装好元器件的印制电路板在融化后的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方法8、波峰焊：在压力泵或电磁泵作用下，熔融的焊锡通过特

3、定喷嘴鼓起一定形状的波峰，印制板通过传送机构经过波峰实现一次焊接。9、回流焊（再流焊）：事先在焊盘上预敷焊料，通过红外线、热风对流、激光等加热方式，使得焊料重新回流达到焊接目的，主要用于贴片元器件的焊接。10、工装：工艺装备的简称。11、阴影效应：印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。五、焊接技术及工艺1、贴片机（流水作业式、顺序式、同时式、顺序——同时式）　　性能指标（精度、速度、适应性等）2、波峰焊（单、双波峰）双波的前波为紊流波，后波为宽平波工艺流

4、程：喷助焊剂、预热、波峰焊、冷却3、回流焊（气相回流焊、红外回流焊、热风炉回流焊、热板加热回流焊、红外光束回流焊、激光回流焊和工具加热回流焊等）各种回流焊技术的基本工作原理、主要特点和它们之间的区别工艺：涂膏、点胶、固化、贴片、回流焊温度曲线：加热区、恒温区、回流区、冷却区点胶用聚丙烯类胶粘剂、固化方法是紫外线光固化　4、装配方案：全表面装配、单面混合装配、双面混合装配　5、静电防护及要求六、生产工艺1、工艺文件：包括工艺管理文件和工艺规程两大类　　内容、编制方法2、工位和节拍的计算