电子器件类发明技术交底书提纲

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1、无锡品源知识产权代理有限公司

2、无锡品源科技咨询有限公司无锡市惠山区政和大道381号慧谷创业园A区8号总机：0510–83592583

3、商标：83596312

4、专利：83598088传真：0510–83598188

5、诉讼：83590877

6、国际：83590887电子器件类发明技术交底书提纲本提纲适用于电子管、半导体、放大器、滤波器等电子器件领域。技术交底书是代理人撰写专利申请文件的依据，其要针对某一发明创造（以下简称发明）主题，说清楚别人是怎么做的？别人做的有什么缺陷？我要做什么？我是怎么做的？我做的关键点在哪里？我做的有哪些优点？1、本发明的名称2、

7、背景技术的方案3、背景技术的缺陷4、本发明的目的5、本发明的方案和具体实例6、本发明的关键点7、本发明的效果8、背景技术和本发明的附图一、本发明的名称此部分简要揭示发明主题，需清楚说明本发明的产品名称和/或方法名称，不要含有人名、单位名、商标、代号和型号等非技术术语。【示例1】一种高频电路元件和高频电路模块。【示例2】一种薄膜半导体衬底及其晶化方法。二、背景技术的方案此部分简要说明别人是怎么做的？需先简要介绍本发明涉及的技术和/或产品的性质和用途等；接下来简要介绍1到2项与本发明最接近的背景技术，即与本发明有相同的目的或相同的技术手段或相同的用途的产

8、品或方法，最好不要写成综述。背景技术既可以是文献中的技术，也可以是常识或现有产品，是文献时需详细说明背景技术的文献出处，如专利文献号，或期刊名称、卷号、期号和页码，或书籍名称、作者、出版者、版次和页码。介绍背景技术时需简要说明背景技术的技术措施和/或产品构成，以及各步骤和构成的相互关系。2021-06-28无锡品源知识产权代理有限公司

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14、590887【示例1】到目前为止，以高频滤波器为首的具备谐振体的高频电路元件是通信系统中不可缺少的基本要素。此外，谐振体中，若使用高介电常数且低损耗的陶瓷材料作介电体，便能实现小型化的低损耗(高Q)谐振器之作用的高频电路元件。【示例2】作为提高半导体薄膜特性的措施，例如，可以考虑将半导体薄膜的结晶性制得更接近于单晶。实际上，如果绝缘衬底上的整个半导体薄膜可以制成单晶，那么可以得到基本上等同于使用SO2衬底的器件的特性，而这种器件被认为是下一代的LSI。最初在十几年前作为3D器件的研究项目进行了这种尝试，但是将整个半导体薄膜制成单晶的技术仍然需要完善。

15、在现有技术中，现己提出了在非晶半导体薄膜的晶化过程中将单晶半导体晶粒生长为大尺寸的技术(例如，参见非专利文献2:(日本表面科学学会学报)JournaloftheSurfaceScienceSocietyofJapan，21卷，第5期，278-287页)。非专利文献2公开了相调制受激准分子激光晶化法，其中由移相器空间地强度调制的受激准分子激光束施加到非晶硅薄膜，由此将非晶硅薄膜熔化并再结晶为多晶硅薄膜。三、背景技术的缺陷此部分简要说明别人做的有什么缺陷？需要客观说明各背景技术的方法或产品在工艺或性能上的不足。【示例1】然而，上述现有的在基板上设置介电部

16、件的高频电路，有以下问题：2021-06-28无锡品源知识产权代理有限公司

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21、国际：83590887首先，因为使用时不遮蔽介电部件，故从介电部件发射高频信号(电磁波)。因此，谐振器的损耗增加。亦即，谐振Q值会下降。此外，发射出的电磁波与基板上其他电路耦合，会导致电路工作的不稳定。再者，为了抑制发射出的电磁波与其他电路耦合，必须将介电部件与其他电路相

22、隔一定距离进行布线，这就妨碍整个模块小型化。高频电路中的高频信号的频率越高，以上问题就越明显，在毫米波段等中会造成致命的问题。此外，TE01模式谐振器中，谐振电场分布在圆筒形的介电部件内部呈主同心圆状旋转，因而很难得到理想的与配置在基板上的带状线等的耦合。【示例2】然而，如非专利文献2中介绍的大尺寸的单晶硅晶粒为由无数个小尺寸单晶硅晶粒的多晶硅或非晶硅环绕。如果形成的薄膜晶体管不具有大尺寸的单晶硅晶粒，那么薄膜晶体管的电特性将显著降低。如果这种薄膜晶体管包含在如平板显示器的产品中，那么显示器将会有缺陷。四、本发明的目的此部分简要说明我要做什么？需要简

23、要说明本发明要克服的缺陷，或要解决的问题，或要达到的目的。【示例1】本发明的目的在于提供一种具有介电部件且损