无线电装接.doc_一、判断题(将判断结果填入括号中.正确的填＂√_塑料零件

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1、----------------------------------最新精选范文公文分享-----欢迎观看-----------------------------------------------无线电装接.doc_一、判断题(将判断结果填入括号中.正确的填＂√_塑料零件无线电装接一、判断题1.浸锡时间不能太长,以免导线绝缘层受热后收缩.2.双波峰焊接有两个波峰,前一波峰较窄,后一波峰为双方向宽平波,可以除去多余钎料,消除毛刺、桥连等不良现象,从而获得良好的焊接效果.3.单波峰焊的缺点是钎料波峰垂直向上的力,会给一些较轻的元器件带来冲击,造成浮动或空焊接.4.波峰焊接是

2、指将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触,一次完成印制板上所有焊点的焊接过程.5.再流焊工艺过程:涂敷焊→SMC/SMD贴装→烘焙→预热→焊接→清洗.6.压接是使用专用工具,在常温下对导线和接线端子施加足够的压力,从而达到可靠电气连接的方法.7.绕焊把经过焊锡的导线端头缠在接线端子上,用钳子拉紧缠牢后进行焊接.--------------------------------------------最新精选范文分享--------------谢谢观看------------------------------------------------------------

3、------------最新精选范文公文分享-----欢迎观看-----------------------------------------------无线电装接.doc_一、判断题(将判断结果填入括号中.正确的填＂√_塑料零件无线电装接一、判断题1.浸锡时间不能太长,以免导线绝缘层受热后收缩.2.双波峰焊接有两个波峰,前一波峰较窄,后一波峰为双方向宽平波,可以除去多余钎料,消除毛刺、桥连等不良现象,从而获得良好的焊接效果.3.单波峰焊的缺点是钎料波峰垂直向上的力,会给一些较轻的元器件带来冲击,造成浮动或空焊接.4.波峰焊接是指将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰

4、接触,一次完成印制板上所有焊点的焊接过程.5.再流焊工艺过程:涂敷焊→SMC/SMD贴装→烘焙→预热→焊接→清洗.6.压接是使用专用工具,在常温下对导线和接线端子施加足够的压力,从而达到可靠电气连接的方法.7.绕焊把经过焊锡的导线端头缠在接线端子上,用钳子拉紧缠牢后进行焊接.--------------------------------------------最新精选范文分享--------------谢谢观看------------------------------------------------------------------------最新精选范文公文分享

5、-----欢迎观看-----------------------------------------------无线电装接.doc_一、判断题(将判断结果填入括号中.正确的填＂√_塑料零件无线电装接一、判断题1.浸锡时间不能太长,以免导线绝缘层受热后收缩.2.双波峰焊接有两个波峰,前一波峰较窄,后一波峰为双方向宽平波,可以除去多余钎料,消除毛刺、桥连等不良现象,从而获得良好的焊接效果.3.单波峰焊的缺点是钎料波峰垂直向上的力,会给一些较轻的元器件带来冲击,造成浮动或空焊接.4.波峰焊接是指将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触,一次完成印制板上所有焊点的焊接过程.5

6、.再流焊工艺过程:涂敷焊→SMC/SMD贴装→烘焙→预热→焊接→清洗.6.压接是使用专用工具,在常温下对导线和接线端子施加足够的压力,从而达到可靠电气连接的方法.7.绕焊把经过焊锡的导线端头缠在接线端子上,用钳子拉紧缠牢后进行焊接.--------------------------------------------最新精选范文分享--------------谢谢观看------------------------------------------------------------------------最新精选范文公文分享-----欢迎观看-------------

7、----------------------------------8.钩焊属于接触焊接.9.搭焊把经过镀锡的导线绕到接线端子上施焊.10.拆焊是一种不需要焊料和焊剂,即可获得可靠连接的焊接技术.11.微组装技术就是应用集成电路技术将若干芯片组合成芯片组件.12.拆焊集成块焊回原位时,对位要正确.13.元器件的装焊顺序必须使电阻器、电容器、二极管、三极管、大功率管、集成电路,其他元器件是先小后大.14.对于集成块拆焊时若使用热风抢、烙铁要安全操作.15.拆卸集成块时先把电烙铁放到集成块上加热,待达到熔锡温度时将引脚