led灯具生产工艺操作规范【最新精选】

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1、LED灯具生产工艺操作规范1．目的：为了使LED在灯具生产中不受损坏，并通过统一预防.规范等措施，确保LED与灯具在生产过程中处于良性状态。2．适用范围：适用于本公司生产的所有LED灯具。3．操作要求：3.1生产线及作业台面生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板.3.2插件3.2.1所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程).3.2.2所有元件盒必须使用防静电元件盒.（白盒为

2、良品盒，红色为不良品盒）分类放置，杜绝混乱。3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚.3.2.4所有在线员工流水作业时，岗位之间必须保持一定间距一般1-1.5米左右3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍，确保其正确无误。0。.3.3浸焊3.3.1要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业.3.3.2浸焊锡炉温度要控制在270℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒;3.3.3刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动.3.3.4喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面.

3、3.3.5将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚.3.4切脚3.4.1要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业.3.4.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚.3.4.3切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒.3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.注:另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正

4、负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板.3.5补焊3.5.1要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业.3.5.2装有LED的PCB板一般要求用40W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在350℃±20℃范围内进行焊接作业.3.5.3操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒.3.5.4焊点成型一般要求倒圆锥体，表面要求光滑，圆满，吃焊面积不低于焊盘的70%。3.5.5检查焊点：杜绝.虚汗.漏焊.空焊.假焊.和少焊。3.5.6补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测

5、试.3.6测试3.6.1要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业.3.6.2测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电不良周转箱中并做好标识,送维修工序进行维修.3.7维修3.7.1维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线，操作人员必须配戴有线静电手环作业。3.7.2烙铁温度必须控制在350℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒.3.7.3从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用.3.7.4维修OK品返回测试工序,经测试OK后送组装工序.3.8组装3

6、.8.1准备工作，根据不同的产品准备相应的工具如：十字螺丝刀.一字螺丝刀.套筒扳.开口扳.剪刀.斜口钳.老虎钳.夹具.尖口钳.烙铁等。3.8.2准备材料，根据不同的产品配置不同的辅材和物料，一般有：堵头.支架.螺丝.弹片.垫片.内导线.对接线.胶圈.焊锡丝。3.8.3做好防静电措施.一般佩戴无线静电手环，必要时须带有线接地手环。产品组装时杜绝碰.撞.挤.压.磨.刮.等现象及不规则摆放周转及违规操作。3.8.4内导线焊接组装：要求焊点光滑.饱满.无毛刺.一般以红色为正极（VCC)蓝色为负极（GND）花线为信号。3.8.5对接线焊接组装：要求焊点光滑.饱满.无毛刺.焊点之间清

7、楚明目无拖锡.连锡.焊点不宜靠边以防与外壳断路一般焊点与外壳间距不小于2MM。对接线颜色与PCB板上的丝印相对：一般红色为正极（VCC)蓝色为负极（GND）花线母头输入为（DIN)花线公头输出为（DOU)对应焊接牢固。3.8.6组装堵头：堵头与灯体相匹配（按订单要求）安装到位，用相应的螺钉配不同工具将堵头与灯体进行锁定锁牢。其对接线出线次序按左进右出.电源线向正极（VCC)一边，信号向(GND)一边，次序出线。3.8.7支架组装：所有支架安装须统一性.其间距大功率两头一致.方向一致，小功率则两头一致，弯头方向则相对应正常两端间