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1、埋平面电阻印制电路板制造工艺探讨………?…??……………???>>WWW.C_PC.COM.CN910I一■印制电路●■I(2)蚀刻液PH值误差应控制在±0.1之间,可以通过氨水自动添加仪和PH值控制器来实现.(3)如果待处理板上只有一面有电阻,蚀刻时的电阻面应向下,以免蚀刻液聚集在电阻面上.(4)批量生产前,应做试板以优化蚀刻条件.(5)不要触摸和刮伤曝露的电阻层.2.2.14清洗检查用百倍放大镜进行检查.要求尺寸精确,线路无缩减和增沿.2.2l15褪膜同前.2.2.16测电阻测量电阻方块值.如果方阻远远大于供应商提供的正常阻值,且线宽无增减,则说明电阻材料被腐蚀过,需进一步追
2、踪.2.2.17清洗烘干DI水洗,热风烘干.(清洗水质导电率小于25ms/cm,不能氧化影响电阻值.)2.2.18目检确保板内不含有缺陷的电阻或内层缺陷.2.2.19层压(埋电阻)(1)层压时,不能划伤电阻元件;(2)过高的压力会导致电阻值微增.2.3制程相关图解涂上光致抗蚀剂用传统传统蚀刻掉不需的铜箔曝光显影在光致抗蚀剂上形成复合图用硫酸铜溶液蚀刻掉不需要的电阻层WWW.ClPC.COM.CN<<……一………?一……一_I一一印制电路■■l去掉光致抗蚀保护层再涂上光致抗菌素蚀剂曝光显影得导线保护图形用碱液蚀刻掉所需电阻上的铜箔去掉光致搞蚀刻形成埋电阻3,平面电阻蚀刻槽的试制3.
3、1槽体及加热棒材料选择鉴于平面电阻蚀刻的特殊性,尽量避免槽体和加热棒对电阻蚀刻液的影响,本次平面电阻蚀刻槽的试制时,选用了PP(聚丙烯)材料制作槽体,石英加热器进行加热.3.2平面电阻蚀刻用篮研制考虑到平面电阻蚀刻的影响因素众多,此次专门设计并定制了钛篮框架,用于搁置待蚀刻板.见下图:图平面电阻蚀刻用篮图平面电阻蚀刻线的摇摆设置3.3平面电阻蚀刻线的摇摆设置考虑到平面电阻蚀刻制作的均匀程度,几经考虑,将平面电阻蚀刻槽并线设置,并添加了水平摇摆功能.见上图:CPCll【ll【露与蓑-~JgL:075~8S2S9658~.-mail:cipcBcipc.COH1.Cll4,平面电阻蚀刻液的配制4
4、.1平面电阻蚀刻的主要化学反应式为:2Cu一2e:2CuNj+2e:Nj4.2蚀刻液配制:浓CuSO4?5H2O:250g/I浓H2S04:2mI/I5,平面电阻制造工艺流程研究5.I流程一(无金属化孔,湿膜制造工艺):光绘模版一检查并修正一下料一数铣定位孔一处理一丝印湿膜(第一次)一预烘一定位曝光一显检查一酸性蚀刻铜一蚀刻电阻层一褪膜一清洗一刷理一丝印湿膜(第二次)一预烘一定位曝光一显影查一碱性蚀刻铜一清洗一检查一褪膜一数铣外形及去毛刺一包封5.2流程二(有金属化孔,湿膜制造工艺):光绘模版一检查并修正一下料一数控钻孔及定一刷板处理一等离子处理一化学沉铜一全板电镀铜一丝印湿膜(第一次)一预
5、烘一定位曝光一显影一堵孔一检查一酸性蚀刻铜一蚀刻电阻层一褪膜一清刷板处理一丝印湿膜(第二次)一预烘一定位曝光影一湿膜堵孔一检查一碱性蚀刻铜一清洗一检查一一数铣外形一去毛刺一包封5.3流程三(有金属化孔,干膜制造工艺):光绘模版一检查并修正一下料一数控钻孔及定一刷板处理一等离子处理一化学沉铜一全板电镀铜一贴掩孔干膜(第一次)一定位曝光一显影一检查性蚀刻铜一蚀刻电阻层一褪膜_清洗一刷板处理一孔干膜(第二次)一定位曝光一显影一检查一碱性铜一清洗一检查一褪膜一数铣外形一去毛刺一包封5.4流程四(有金属化孔,电镀金制造工艺)光绘模版一检查并修正一下料一数控钻孔及定一刷板处理一等离子处理一化学沉铜一全板
6、电镀铜一贴掩孔干膜(第一次)一定位曝光一显影一检查性蚀刻铜一蚀刻电阻层一褪膜一清洗一刷板处理一湿膜(第二次)一预烘一定位曝光一显影一检查一电镀金一检测一褪膜一碱性蚀刻铜一清洗一数铣外去毛刺一包封………??…………?………>>WWWClI,C.COM.CN11I1.~0755-83239658~-mafl:ciaclciac.朋Ⅲ.阻_矗■却荆玉】缕_■●l6,平面电阻印制板制造工艺研究(4)部分电阻测试值:见下表1;6印制板制工薹研究表1平面电阻印制板制造电阻值测试记录f1析料?ARl0N公司CITE04055nhmDf1n'…''…～一..一'.一0一I——I【Foil一.5
7、R50:设计值200400200400100200100(2)图形:某图号板:(Q)266554257523127206131(3)图形精度制作控制;——a)图号1267533258534120260133要求:1.27±0.02mm实测值220506236525134235125实测:1.265mm(Q)244507251472115252128260538220549134243137b)图号2I要求:1
