2010年厦大材料系硕士生复试面试题(含答案)

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1、【中文题目答案】1、溶胶凝胶法、液相沉淀法2、去污、助磨、乳化作用3、普通陶瓷:有玻璃相和晶相构成,不强调晶粒尺寸的一致性,晶粒有大有小而不影响其性能;精细陶瓷:不但要求晶粒细小,而且要求各晶粒尺寸大小均匀4、科技发展、生产要求等(可自己发挥)5、晶体结构、原子尺寸因素化学亲和力原子价6、加热,提高半导体温度;光照,光敏电阻的光电导现象;掺杂7、固溶强化、细晶强化、弥散强化、加工硬化8、略(自由发挥,但要记住实事求是)笔试一、材料分析1.影响X射线的因素(5个)2.细粒细化如何影响材料强韧性3.P型半导体,N型半导体,P-N结4.电子与物体作用

2、产生各种物理信号,及信号作用范围,应用?二、物化1.原电池、电解池本质区别,正负极,阴阳极?2.表面现象举例(为何液体表面分子受力跟内部不一样)3.画相图(一种物质加入另一种物质使凝固点上升或使凝固点下降)4.电动现象有哪几种5.热力学平衡与动力学平衡区别面试1.三大材料区别(英文)2.如果实验室缺样品和仪器该如何(中英文回答)(物化材料方向);如何做杯子(中英文)(材料加工方向)3.晶体和非晶体区别4.如何制作金相样品5.P型半导体,N型半导体,P-N结6.材料透明不透明的原因(从电子跃迁方面回答)7.火线与火线间电压380V,火线与零线间电

3、压(220V)

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