一款手机设计全程跟进开发

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1、一款手机设计全程跟进开发流程详解先给各位讲解些技术方面的问题,懂了这些才有可能设计好你的产品!这些都是以前从失败中总结出来的了!首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件

2、，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给

3、以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。--------------------------------------------------------------------------------手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCDLENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶

4、与前盖连结。分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber，pc+rubber，纯pc；连接：Rubberkey主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定

5、位。Rubberkey没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如keypad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则keypad压下去后没法回弹。三种键的优缺点见林主任讲课心得。4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。材料：有两种，Mylardome和metaldome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylardome便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB上。5、电池盖材料一般也是pc+abs。有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。连结：通

6、过卡勾+pushbutton（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。8、Speaker通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Microphone(麦克风)通话时接收

7、声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。Buzzer(蜂鸣器)铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。Housing上有出声孔让它发音。9、Earjack(耳机插孔)。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。10、Motor(电动机)motor带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。11、LCD直接买来用。有两种固定样式：a.固定在金

8、属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。12、Shieldingcase(隔离罩)一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。13、其它外露的元件testpor