pcb物料技术规格书v1

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1、PCB物料技术规格书――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――PCB物料技术规格书设计人员：XXXX/XX/XX审核人员：XXXX/XX/XX批准人员：XXXX/XX/XX——————————————————————————————————————————————2008/4/2第22页共22页PCB物料技术规格书――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――目录1目的和适用范围31.1目的31.2适用范围32引用和参考的相关标准33功能简述44要求44.1一般要求44

2、.2电气要求74.3环境适应性试验要求84.4机械试验154.5安全要求测试194.6包装、运输、贮存204.7质量与可靠性204.8加工工艺说明215对供应商的要求215.1规范接收215.2提供资料和数据215.3产品更改通知215.4质量控制要求215.5供应商承诺226资格认证226.1样本226.2样本试验226.3资格认证试验227重要说明22——————————————————————————————————————————————2008/4/2第22页共22页PCB物料技术规格书――――――――――――――――――――――――――――――――――

3、――――――――――――1目的和适用范围1.1目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为：·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据·质量部门验货、退货的依据·采购部进行采购的依据·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据·研发部门选用物料的依据本技术规格书的目的是让供应厂商了解xxx公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被xxx公司接受。公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更

4、改。1.2适用范围本规格书适用于采用覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印刷线路板的生产以及验收。2引用和参考的相关标准GB/T2423.1-2001电工电子产品环境试验第2部分试验Ad:低温试验方法GB/T2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分试验Bd:高温试验方法GB/T2423.5-95电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击GB/T2423.6-95电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Eb和导则：碰撞GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法GB/T2423.10-95电工电子产品基本

5、试验规程试验Fc:振动试验方法GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T3873-83通信设备产品包装通用技术条件IPC-6012A刚性印制板的鉴定及性能规范——————————————————————————————————————————————2008/4/2第22页共22页PCB物料技术规格书――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――IPC-6011印制板通用性能规范IPC-A-600G印制板的验收条件IPC－TM-650试验方法手册（汇编）

6、GB/T4677-2002印制板测试方法GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板1功能简述略。2要求4.1一般要求4.1.1材质要求材质类型：FR-4或CEM-1或聚四氯乙烯。（优选FR-4）4.1.2外形尺寸要求按照公司提供的PCB文件要求控制尺寸，所有尺寸均要求在文件规定的范围之内。4.1.3表面镀层要求表面镀层要求见表1表1表面镀层要求镀层部位材质厚度要求沉浸金≥0.1um镍≥4um孔电镀铜≥0.02mm4.1.4外观要求外观要求见下表2（MAJ：严重缺陷；

7、MIN：轻微缺陷）。表2外观要求项目技术要求缺陷分类MAJMIN——————————————————————————————————————————————2008/4/2第22页共22页PCB物料技术规格书――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――外形无破损、变形。印制板不应有影响正常装配的翘曲；不允许有连线、断线、飞线、焊盘脱落等非正常情况出现；无碰撞、断裂○尺寸项目名称要求尺寸单点偏差（精）标称厚度图纸规定图纸规定槽口尺寸图纸规定图纸规定孔径孔位图纸规定图纸规定焊盘大小图纸规定图纸规定○孔洞不得有偏移、变形，

8、不得有堵孔