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1、集成电路缩写IC IntegratedCircuit缩写，集成电路ICDS ICDesignService缩写，芯片设计服务IP IntellectualProperty缩写,知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoC SystemonChip缩写,指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASIC ApplicationSpecialIntegratedCircuit缩写,指专用集成电路VLSI VeryLargeScalIntegratedcircuit缩写,指超大规模集成电路DSP DigitalSignalPr
2、ocessing缩写,指数字信号处理RF RadiationFrequency缩写,指发射频率，简称射频FPGA FieldProgrammableGateArray缩写,指现场可编程门阵列CPLD ComplexProgrammableLogicDevice,即复杂可编程器件。FE FrontEnd缩写,前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法BE BackEnd缩写,后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法MPW MultipleProjectWafer缩写,多项目晶圆投片，
3、指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDA ElectronicDesignAutomation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA软件工具实现布线，布局VHDL VHSIC(VeryHighSpeedIC)HardwareDescriptionLanguage缩写,硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTL RegisterTransformationLevel缩写,寄存器传输级Netlist 门级网表，一般是RTLCode经过综合工具综合而生成的网表文件F
4、oundry 指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DFT DesignForTest缩写,为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STA StaticTimingAnalysis缩写,即静态时序分析CAD ComputerAidedDesign缩写,即计算机辅助设计NRE NonRecuuringEngineering缩写,不反复出现的工程成本BIST Buildinsystemtest,即内建测试系统ASSP Application-specificstandardproduct缩写，一种有着广泛应用范围的A
5、SIC芯片RISC ReducedInstructionSystemComputer缩写LVS LayoutversusSchematic缩写，是在ICDesign经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致DRC DesignRuleCheck缩写,是在ICDesign经过Layout后检查其版图是否符合设计规则ERC ElectronicRuleCheck缩写,是在ICDesign经过Layout后检查其版图是否符合电气规则OPC OpticalandProcessCorrection缩写，即光刻工艺修正ATPG AutoT
6、estPatternGenerator缩写,是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用LVDS LowVoltageDifferentialSignaling缩写,是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADC AnalogtoDigitalConvert缩写,一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DAC DigitaltoAnalogConvert缩写,一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLL PhaseLoc
7、kedLoop缩写,一般用作时钟倍频电路
