高功率led芯片之技术发展

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1、高功率LED芯片之技术发展高功率LED芯片之技术发展.txtcopy（复制）别人的个性签名，不叫抄袭，不叫没主见，只不过是感觉对了。遇到过的事一样罢了。本文由阿拉丁神灯abc贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。Ｍｍｅｒｉａ｜ｓ—Ｄｅ¨ｃｅ＆目ｕｌｐ…ｔ１璺、型堕塑堕！苎高功率ＬＥＤ芯片之技术发展谢明勋晶元光电股份有限公司ＬＥＤ的应用展望ＬＥＤ效率的Ｒｏａｄｍａｐ及暖白光的ｌｓｓｕｅ根据美国能源部对于ＬＥＤ未来发展的效能来看，在２０１０年时，实验宣的数据将逃到每瓦１６０流第一次十八世纪末的机械革命，第二次十九世纪末的电力革

2、命，第三次二十世纪中的数字化革命及第网次二十世纪末的信息革命。尤其近二十年来，人类的进步越来越快．科技的驱势也偏向轻、薄、小及节能环保的驱势来发展。小而节能的晶体管取代了又大又热又耗能的真空管、轻薄的平面显示器取代了笨重的ＣＲＴ、容量大且保存时间长的记忆卡取代了不易储存的胶卷．而轻薄短小且节能的固态照明也正在慢慢取代传统的耗能白炽灯及不环保的荧光灯管。在这十年间，ＬＥＤ的应用渐渐地从低阶应用的明，而ＣＲＩ在７０一８０且色温在４１０叽６５００Ｋ的商品化ＬＥＤ冷白光源约为１４７流明左右．至于ｃ刚大于８５及色温２８００－３５００Ｋ的ＬＥＤ暖白光源每瓦９７流明左右，到了２０１５年

3、时，实验章的数据将可以达到每瓦２００流明，而ＬＥＤ冷由光约在１８８ｆｍＭ，ＬＥＤ暖白光则在１３８ｌｍ，Ｗ。一般而言．为了提高ＣＲ吸降低色温，所常见的方法不外乎采用半高宽较大的黄色荧光粉或是直接混台红黄荧光粉，但由ｒ目前红色荧光粉的效率，相对于常见的黄色荧光粉而言较低因此从图１中，美国能源部对ＬＥＤ所设定的目标，可以发现．由于人眼视效函数及Ｅ述荧光粉效率的关系，ＬＥＤ暖白光的效率一直较冷白光约少了３０－４０％：晶元光电本身具有生产高亮度红光ＬＥＤ的优势，所咀我们也尝试在ＬＥＤ白光的应用上加＾高亮度红光ＬＥＤ，如此将能够同时增加暖白光的效率也能达到提高ｃＲｌ的目标。指示灯跨入

4、到高阶应用的手机及笔记型计算机的背光源，甚至于大尺寸的ＬＣＤ电视也逐步地以ＬＥＤ的方案来取代传统的ＣｃＦＬ。市场的需求及科技的进步将使得ＬＥＤ触及各个领域ｆ图２），所有现行的光源都是未来ＬＥＤ的市场，当中最大的当属于通用照明的应用。目前成认为，随着ＬＥＤ的效率增加及成本Ｆ降，ＬＥＤ市场将在五到十年间到成为通用照明市场的主流。通用照明市场的应用及要求和ＬＥＯ目前主流的应用有许多的不同，如，电源为ＡＣ而非ＤＣ、功率的需求较人、光型均匀度等等，因此，一个完整解决方案的固态照明必须要能同时考虑光、热及电的特性。№目“…Ｊｊ……ｍ㈣∞ⅫｈⅢｈ…ｃｅ…ｍｒ…＾－目Ⅲ……Ⅲｍ圈１＾ｌｍ

5、………?…～一±＊…㈣¨Ⅱ…±Ｋ㈣ｑ…¨一∞－ｄ一…ｍ＇…＂……?｜∞…’…‰“ＰⅢｄ……自ｏⅧ【………Ｈ１…ｍ一…ｏｄ……一“…－…高功率Ｌ印芯片之技术回顾如同前面所言，最近几年由于ＬＥＤ技术的进步使得其应用越来越广，市场对于高工ＪＪ率ＬＥＤ的需求”卅Ｉ碣婚ｍａｏ∞ｗⅣｗｃｈｍａ—ｌ“ｎ甙５７从传统照明到固态照明在人类的历史上，总共经历了四次的科技革命。６ｔｈｃｈｍａＩｎｔ…ｔＩｏｎ“ＦｏⅢｍＯｎＳＯｌｉｄＳｔａｔｅＬ｛ｇｈｔｌｎｇ也越来越多。高功率ＬＥＤ和传统小尺寸ＬＥＤ的设计Ｆ有许多相似２处，例如何均匀地扩散电流、如何进一步提高光萃取效率，但其最大的不同点在于热的问

6、题，为了使ＬＥＤ能在丈功率操作下依旧保有高的可靠度．如何解决散热是一项最重要的课题ｆ三ｌ晶元光电的高功率晶粒晶元光电蓝光高功率晶粒分别有（陶５｝以蓝宝石为基板的ｖｅｎｕｓ系列、水平结构加高散热绝缘基板的ｓＨ系列，以及垂直结构加高散热导电基板的ｓＮ系列。而为了满足客户及市场需求的不同，功率从０２ｗ到３ｗ不等（图６）。ＬＥＤ模块的热阻Ｈ前ＬＥＤ的效率大约在４０％?５０％左右，所浪费掉的能源一般是以热的方式呈现．冈此在现行的ＬＥＤ模块中．为了耐ｊ｛ｊ度，散热是必须要考虑的一纠、。如图３所示．ＬＥＤ所发出多余的热将从晶粒一层一层到封装体选出。在同样的材料下，热传导和…■……一！≈

7、№㈣！！ｍ！螬＆ｍ女Ⅲ＝■……ｉｌ恻面积为证向关系，由丁晶粒车身材料及尺寸的关系，因此，一般而言，在晶粒端的热阻是最大的；换句话说．整个ＬＥＤ散热的瓶颈往往是在晶粒本身＝■。｜｜●二茹。囊紧＊？■：：；ｉ：晶粒热阻的改善改善晶粒热阻的方法有：减少晶粒的厚度、置换高散热基板或是改采覆晶式晶粒。其中以置换高散热基扳或是改采覆晶式晶粒的改善效果较为显著，如图四所示．以蓝光ＬＥＤ为例．当我们将背面原本的蓝宝石基板置换成硅基板或是铜基板时．热阻将大幅从每瓦２６１℃降至每瓦０６５℃。当改用覆晶式晶粒时，热阻更能够进一步降至每瓦Ｏ１６℃。心