建筑技术交底--陶瓷锦砖地面

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1、表C1-3技术交底记录建筑施工企业中的技术交底，是在某一单位工程开工前，或一个分项工程施工前，由主管技术领导向参与施工的人员进行的技术性交待，其目的是使施工人员对工程特点、技术质量要求、施工方法与措施等方面有一个较详细的了解，以便于科学地组织施工，避免技术质量等事故的发生。各项技术交底记录也是工程技术档案资料中不可缺少的部分。技术交底一般包括下列几种：1、设计交底，即设计图纸交底。这是在建设单位主持下，由设计单位向各施工单位（土建施工单位与各设备专业施工单位）进行的交底，主要交待建筑物的功能与特点、设计意图与要求等。2、施工设计交底。表C1-3技术交底记录工程名称交底部位工程编号日期交底内

2、容：陶瓷锦砖地面本技术交底适用于地面贴陶瓷锦砖(马赛克)工程。1．材料要求(1)水泥：325号以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。(2)砂：粗砂或中砂。(3)陶瓷锦砖：进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的质量等是否符合设计要求和有关标准的规定。2．主要机具小水桶、半截桶、扫帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、中杠、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、锤子、硬木拍板(240mm×120mm×50mm)、合金尖凿子、合金扁凿子(用Φ6钢筋焊接K6～K8合金钢片)、钢片开刀、拨板(200mm×70mm×1mm)、粉线包、小型台式砂轮等。3．作业条件(1)墙面抹灰及墙裙作完。(2)弹好＋50cm水平

3、线。(3)穿地面的套管做完。门框保护好防止手推车碰撞。(4)地面防水层做完，并完成蓄水试验办好检验手续。4．操作工艺工艺流程：清理基层、弹线→刷水泥素浆结合层→水泥砂浆找平层→铺贴陶瓷锦砖(1)清理基层、弹线：将基层清理干净，表面灰浆皮要铲掉、扫净。将水平标高线弹在墙上。(2)刷水泥素浆结合层：在清理好的地面上均匀洒水，然后用扫帚均匀洒水泥素浆(水灰比为0.5)。此层与下道工序铺砂浆找平层必须紧密配合。(3)做水泥砂浆找平层：1)冲筋：先做灰饼，以墙面水平线为准下反，灰饼上平低于地面标高一个马赛克厚度。然后在房间四周冲筋，房间中间每隔1m冲筋一道。有泛水房间，冲筋应朝地漏方向呈放射状。2)

4、装档：冲筋后用1：3干硬性水泥砂浆(干硬程度以手捏成团，落地开花为准)铺设厚度约为20～25mm，砂浆应拍实，用大杠刮平，要求表面平整并找出泛水。(4)铺贴陶瓷锦砖：1)对铺设的房间检查净空尺寸，找好方正，在找平层上弹出方正的垂直控制线(找平层一般分为“软底”和“硬底”，在当日抹好的找平层上铺锦砖称为“软底”，在已完全硬化的找平层上铺称为“硬底”。找方正时在硬底上可弹控制线。在软底上拉控制线)。按施工大样图计算出所要铺贴的张数，若不足整张的应甩到边角上，不能铺设到显眼的地方。2)做水泥砂浆结合层：在“硬底”上铺设锦砖时，先洒水湿润后刮一道厚2～3mm厚的水泥浆(宜掺水泥重20%的107胶)

5、，在“软底”上铺设锦砖时应浇水泥浆，用刷子刷均匀。随贴随刷。表C1-3技术交底记录3)在水泥浆尚未初凝时即铺陶瓷锦砖，从里向外沿控制线进行，铺时先翻起一边的纸。露出锦砖以便对正控制线，对好后立即将陶瓷锦砖铺贴上(纸面朝上)，紧跟着用手将纸面铺平，用拍板拍实，使水泥浆进入锦砖的缝内直至纸面上反出砖缝时为止。4)整间铺好后在锦砖上垫木板，人站在垫板上修理四周的边角，并将锦砖地面与其他地面门口接槎处修好，保证接槎平直。5)刷水、揭纸：铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水。常温下过15～30min，纸便湿透，即可揭纸，并及时将纸毛清理干净。6)拨缝：揭纸后，及时检查缝子是否均匀，缝子不顺不直时，用小靠尺

6、比着开刀轻轻地拨顺、调直并将其调整后的锦砖用木拍板用锤子敲拍板拍实，同时检查有无脱落，并及时将缺少的锦砖粘贴补齐。地漏、管口等处周围的锦砖要预先试铺进行切割，要做到与管口镶嵌吻合。7)灌缝：拨缝后第二天(或水泥浆结合层终凝后)用与锦砖颜色的水泥素浆擦缝，用棉丝蘸素浆从里到外顺缝揉擦、擦严、擦实为止，并及时将锦砖表面的余灰清理干净，防止对面层的污染。陶瓷锦砖面层宜整间一次镶铺连续操作，应在水泥浆结合层终凝前完成拨缝，如果房间大，一次不能铺完，须将接槎切齐，余灰清理干净。8)养护：陶瓷锦砖地面擦缝24h后，铺干锯末常温养护，4～5d后方准上人。9)冬期施工：室内无取暖和保温措施不得施工。原材料

7、和操作温度不得低于＋5℃，砂子不得有冻块，板材表面不得有结冰现象。养护阶段表面必须覆盖。5．质量标准(1)保证项目：陶瓷锦砖品种、规格、颜色、质量必须符合设计要求，面层与基层的结合必须牢固，无空鼓。(2)基本项目：1)表面洁净，图案清晰，色泽一致，接缝均匀，周边顺直，陶瓷锦砖块无裂纹、掉角和缺楞现象。2)地漏坡度符合设计要求，不倒泛水，无积水与地漏(管道)结合处严密牢固，无渗漏。3)踢脚线表面洁净，接缝平整均匀，高度一致