大功率led照明技术

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1、科技创新奖：光宇多芯片封装大功率LED照明（产品）应用技术中国照明网技术论文·LED照明     项目成果简介（主要用途，技术原理，关键技术及创新点，应用与效益情况，存在问题）： 中国照明网技术论文·LED照明     1、“多芯片封装大功率LED照明应用技术”这一项目是山西光宇半导体照明有限公司在掌握了，“超导热导电材料掌握了高亮白光LED封装关键技术”的基础上提出的。本项目的提出主要是为了解决多芯片封装大功率LED技术，封装出大功率LED光源，并设计开发出系列的LED照明产品，为LED成功应用于普通照明领域创出一条新路。中国

2、照明网技术论文·LED照明     2、项目的技术方案及技术原理：中国照明网技术论文·LED照明     （1）在成功研制高导热粘结材料的基础上，采用新的合成方法和新的材料掺杂工艺，开发新型绝缘导热材料，在减小光源与散热体之间的热阻，降低芯片结温的同时，提高了芯片的抗击穿能力，保证灯具的安全性和可靠性。中国照明网技术论文·LED照明     （2）通过合理的光学模拟，利用成熟的软件设计，对现有支架结构进行进一步的改进，并结合实际测试结果完善支架结构设计，达到新支架在保证散热通畅的情况下，提高集成封装式光源的出光效率的目的。中国照

3、明网技术论文·LED照明     （3）建立光学模型，开发出适合集成封装式大功率LED灯具的反射器，更加有效的利用LED发出的光，提高灯具效率和满足不同场所的照明要求。中国照明网技术论文·LED照明     （4）采用整体式的散热处理方式，并通过热模拟计算，为整个灯具系统从LED芯片到灯具散热体提供一条畅通的热量传输通道，使LED芯片产生的热量能够及时快速的传导到空气中，最大程度的保证了光源的使用寿命。中国照明网技术论文·LED照明     （5）灯具可靠性的研究；中国照明网技术论文·LED照明     通过对灯具整体散热机理、

4、灯具结构、电源老化机理、LED封装材料的老化、荧光粉的劣变、静电的影响等方面对LED寿命的影响的研究，寻找影响灯具可靠性的主要因素。   3、项目取得的成果中国照明网技术论文·LED照明     该项目通过对封装结构、导热材料的研究，解决了多芯片封装散热的技术难题，成功封装出了功率达100W、光通量8000 lm的单片LED光源，设计开发出系列LED照明产品（包括隧道灯、路灯、工矿灯、泛光灯、室内照明灯），并成功地应用于照明领域，技术创新点如下：中国照明网技术论文·LED照明     （1）成功解决了多芯片封装技术，设计开发出了

5、多芯片封装大功率LED光源，功率可达100W，初始光效达80lm/W，50W的可达100lm/W。中国照明网技术论文·LED照明     （2）采用整体式、系统性的散热理念，建立从芯片到外界环境的散热模型；研发了导热绝缘界面填充材料，减少光源支架和灯具散热体的热阻。中国照明网技术论文·LED照明     （3）研发出满足不同场所照明的配光系统。中国照明网技术论文·LED照明     4、应用情况及存在的问题中国照明网技术论文·LED照明     大功率ＬＥＤ及应用产品要实现产业化，必须从关键技术层面进行整体创新突破，对关键技术和

6、参数要继续优化,尤其是开发高性能低价格的大功率LED产品是决定一个企业在即将开启的LED照明大战中制胜的关键。如何将LED照明产业融入传统照明产业链,以实现利用现有产业基础降低成本的目的,不仅仅是产业链整合的问题,更是新技术不断突破所要解决的问题。因此，我们还要进一步制定技术创新、人才和专利发展战略，不断提高企业的研发能力和核心竞争力，全面提高功率型ＬＥＤ产品生产的质量和产业化水平。中国照明网技术论文·LED照明中国照明网技术论文·LED照明中国照明网技术论文：科技创新奖：光宇多芯片封装大功率LED照明（产品）应用技术[山西光宇

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