qfn元件的贴装及返修工——mar 19

《qfn元件的贴装及返修工——mar 19》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA/CSP/OFN   技术的发展绝不会因为上述困难就停滞不前，于是一种先进的芯片封装BGA(BallGridArray.球栅阵列)出现来应对上述挑战。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除QFP技术的高I/0数带来的生产成本和可靠性问题

2、。如图3所示的NVIDIA公司最新的GeForce图形芯片(GPU)体现了当前工程技术的最高成就，相信看到芯片照片上那1144个焊球的人都会惊叹不已。BGA一出现便成为CPU、图形芯片、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 概括起来，和QFP相比，BGA的优点主要有以下几点：(1)I/O引线间距大(如1.O,1.27毫米)，可容纳的I/O数目大(如1.27毫米间距的BGA在25毫米边长的面积上可容纳350个I/O，而O.5毫米间距的QFP在40毫米边长的面积上只容纳304个I/O)。(2)封装可靠性高(不会损坏引脚)

3、。焊点缺陷率低(<1ppm/焊点),焊点牢固。(3)管脚水平面同一性较QFP容易保证，因为焊锡球在溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差。(4)回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果，允许有50％的贴片精度误差。(5)有较好的电特性，由于引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。(6)能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容。原有的丝印机、贴片机和回流焊设备都可使用。BGA的兴起和发展尽管解决了QFP面临的困难。但它仍然不能满足电子产品向更加小型、更多功能、更高可靠性对电路组件的要求，也不能满足硅集成技术发展对进一步提高封

4、装效率和进一步接近芯片本征传输速率的要求，所以更新的封装CSP(ChipSizePackage．芯片尺寸封装)又出现了。它的英文含义是封装尺寸与裸芯片相同或封装尺寸比裸芯片稍大。日本电子工业协会对CSP规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80％。CSP与BGA结构基本一样，只是锡球直径和球中心距缩小了、更薄了，这样在相同封装尺寸时可有更多的I／0数，使组装密度进一步提高。可以说CSP是缩小了的BGA。CSP之所以受到极大关注，是由于它提供了比BGA更高的组装密度。而比采用倒装片的板极组装密度低。但是它的组装工艺却不像倒装片那么复杂，没有倒

5、装片的裸芯片处理问题，基本上与SMT的组装工艺相一致，并且可以像SMT那样进行预测和返工。正是由于这些无法比拟的优点，才使CSP得以迅速发展并进入实用化阶段。目前日本有多家公司生产CSP。而且正越来越多地应用于移动电话、数码录像机、笔记本电脑等产品上。从CSP近几年的发展趋势来看，CSP将取代QFP成为高I／O引线IC封装的主流。近几年来，QFN封装(QuadFlatNo—lead，方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(MicroLeadFrame一微

6、引线框架)，QFN封装和CSP(ChipSizePackage，芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘，如图5所示。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的

7、功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比为例，面积(5mm×5mm)缩小了84％，厚度(0.9mm)降低了80％，重量(0.06g)减轻了95％，电子封装寄生效应也降低了50％。所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。图6是一个24引脚QFN与一枚硬币尺寸的比较。QFN元件的贴装及返修工艺上海贝尔阿尔卡特股份有限公司王其超[2006.7.

8、11]摘要:QFN封装(QuardFlatNo-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB