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1、SoC芯片 什么是SOC 随着设计与制造技术的发展，集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。虽然SoC一词多年前就已出现，但到底什么是SoC则有各种不同的说法。在经过了多年的争论后，专家们就SoC的定义达成了一致意见。这个定义虽然不是非常严格，但明确地表明了SoC的特征： 实现复杂系统功能的VLSI；采用超深亚微米
2、工艺技术； 使用一个以上嵌入式CPU/数字信号处理器（DSP）； 外部可以对芯片进行编程； 怎样去理解 SoC中包含了微处理器/微控制器、存储器以及其他专用功能逻辑，但并不是包含了微处理器、存储器以及其他专用功能逻辑的芯片就是SoC。SoC技术被广泛认同的根本原因，并不在于SoC可以集成多少个晶体管，而在于SoC可以用较短时间被设计出来。这是SoC的主要价值所在——缩短产品的上市周期，因此，SoC更合理的定义为：SoC是在一个芯片上由于广泛使用预定制模块IP(IntellectualProperty)而得以快速开发的
3、集成电路。从设计上来说，SoC就是一个通过设计复用达到高生产率的硬件软件协同设计的过程。从方法学的角度来看，SoC是一套极大规模集成电路的设计方法学，包括IP核可复用设计/测试方法及接口规范、系统芯片总线式集成设计方法学、系统芯片验证和测试方法学。SOC是一种设计理念，就是将各个可以集成在一起的模块集成到一个芯片上，他借鉴了软件的复用概念，也有了继承的概念。也可以说是包含了设计和测试等更多技术的一项新的设计技术。 SOC的一般构成 从大处来分，SOC含有： 1.逻辑核包括CPU、时钟电路、定时器、中断控制器、串并行接口
4、、其它外围设备、I/O端口以及用于各种IP核之间的粘合逻辑等等； 2.存储器核包括各种易失、非易失以及Cache等存储器； 3.模拟核包括ADC、DAC、PLL以及一些高速电路中所用的模拟电路什么是VLSI 将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一芯片(chip)上，由于集成电路的体积极小，使电子运动的距离大幅缩小，因此速度极快且可靠性高，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类： MSI(中型集成电路)，晶体管数100~1,000 LSI(大规模集成电路)，晶体管数1,000~10,0000
5、 VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100,000~ 什么是IP核 IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VISI块。系统单芯片 系统单芯片(System-on-a-chip，缩写SoC或SOC，其他译名有芯片系统、系统级芯片、片上系统)是将电脑的一部分，或是加上部份的电路,放入一颗芯片内.这颗芯片会包含数位电路,类比电路,混合讯号及射频电路在内.包含在其中的应用程式通常会称为嵌入式系统. 假如无法将所有的功能放入SoC内，有另一种选择systeminpackage(SiP),这是包含数颗芯片，在一个单一芯片
6、封装中. SOC架构 Microcontroller-basedSystem-on-a-Chip 一个典型的SoC会由以下各元件组成: 一个或是多个微控制器,微处理器或是DSP内存部份会包含只读内存,随机存取内存,EEPROM和快闪存储器振荡器及phase-lockedloop提供系统所需时脉来源.其他周边还有计数器counter-timer,RTC或是WatchdogTimer额外的界面包含了许多工业标准，像是USB,FireWire,Ethernet,USART等等.类比界面包含了类比-数位转换器及数位-类比转换
7、器电压调整电路及电源管理这些设备会用工业标准总线,像是ARM公司的AMBA/AHB.DMA控制器，让资料直接从设备直接传送到动态内存，而不需要经过处理器,这样一来，可以增加SoC处理资料的速度.SIP封装 SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包 [1]括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（SystemOnaChip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。 有人将SIP定义为
8、：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础
