无铅制程试验条件

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1、无铅制程试验条件■锡铅焊点可靠性测试方法:    01 对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；     02 按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试； 在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低循环疲劳

2、对焊点连接可靠性的影响。 ▲TOP------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ■目前常用的可靠度试验设备(接合可靠度评估)为：  01 高温烤箱 02 热冲击试验[三箱气体式]&[两箱移动式液体] 03 恒温恒湿机 04 低阻量测系统 05 离子迁移量测系统 06 复合式试验机(温湿度+振动) 07 蒸汽老化试验 08 金相切片试验 09 振动测试 

3、10 IC零件脚的拉力试验 11 弯曲测试 12 电阻电容的推力试验 13 落下测试                                                                         ▲TOP------------------------------------------------------------------------------------------------------------■无铅制程接合可靠度(信赖性)评估的试验规范：  01EIAJ(JEIT

4、A)ET-7407  02EIAJ(JEITA)ET-7401  03IPC-SM-785  04IPC-9701  05IPC-TM650 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ■无铅制程接合可靠度的试验条件：  ■无铅制程接合可靠度的试验条件：  1 冷热冲击试验:1-40℃(30min)←→125℃(30min)，500,1000,200

5、0cycle[最常使用的条件]PGM下载2-55℃(30min)←→105℃(30min)，1800cyclePGM下载3-25℃(30min)←→100℃(30min)，1000cycle，试验完必须无故障PGM下载4-40℃(30min)←→80℃(30min)，1000cyclePGM下载5-35℃(15min)←→105℃(30min)，cycle数依据零件评估目的订定                        PGM下载 a.每100cycle判断龟裂发生率  b.每500cycle剥离强度  -35℃(1

6、5min)←→105℃(30min)，cycle数依据零件评估目的订定   ▲TOP      2 烤箱:  1125℃：1000h,2000h(PCB)2150℃，100h,168h▲TOP  在高温放置对于强度之影响均倾强度渐渐降低之方向。这是因焊材本身的物理特性，因温度的变化所造成之强度低下部分和界面化合物形成状态及界面反应之焊材本身的变化要因。   3 复合式试验:  1125℃、50～60Hz、9.8m/s^2(1G)▲TOP      4 蒸汽老化试验:  1100℃/100%R.H.，8h(相当于高温高湿下

7、6个月)，16h(相当于高温高湿下一年)▲TOP      5 JEDEC条件:        吸湿1： 1STEP1：125℃24h2STEP2：30℃/60%R.H.192h3STEP3：60℃/60%R.H.40h4STEP4：执行2cycle▲TOP           吸湿2：   1TEP1：125℃24h2STEP2：30℃/80%R.H.24h3STEP3：执行2cycle▲TOP      6 拉张力测试(同批、不同颗零件、不同脚):  1试验前(温度循环前)2温度循环第250次时3温度循环第500次时

8、4试验后(温度循环结束)▲TOP     ----------------------------------------------------------------------------------  试验完毕检查项目：  外观检查、导体电阻量测(连续量摄)[低阻量测]、45度接合强度测试、接合处断面SEM检