光化学成型技术生产流程简介

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1、光化学成型技术生产流程简介景瓷光化学科技公司的光化学成型技术(PhotochemicalMachining(PCM)，有时也称作化学蚀刻(ChemicalMilling)或者化学切割(ChemicalEtching)),作为一项技术含量极高的平面金属加工技术，是利用化学蚀刻的方法将不想要的金属部分除去，而通过事先准备好的掩模(菲林片)将需保留的部分保护起来以免在化学蚀刻过程中被除去。接到您的产品图形，是我们生产的开始。我们采用CAD软件集成技术，在菲林软片上形成成千上万的精确产品图像。随后，利用菲林进行光刻后，可将您的产品图像复制到一张包覆光抗蚀剂（光抗蚀剂是一种感光、防蚀刻剂

2、腐蚀的聚合物）金属基材上。通过以上步骤，我们就可以得到一张这样的金属板：只有最终转化为产品的部分被光抗蚀剂覆盖；而未覆盖光抗蚀剂的部分在喷射的蚀刻溶液中被溶解，剩下的部分正好是您所需要的产品。接受图档CAD设计菲林输出光刻（曝光）物料准备显影蚀刻脱膜表面处理光化学成型技术流程示意图光化学成型技术的优势光化学成型技术的设计优势?可实现复杂高精密度产品(比如高分辨率网线版、微结构件)快速经济生产；?产品生产过程中，薄壁金属无变形，并且随着金属厚度的减少，产品精度也上升；?金属的物理属性，如硬度、强度、可锻造性，在生产过程不会发生变化；?可方便实现脆性金属的加工，而这些金属在冲压中容

3、易破碎；?可保持软磁性金属的磁性能；?产品无毛刺制具和交货周期优势?相对传统机械模具制造，制具和准备成本极低；?对于新设计的产品，可实现产品的小批量交货和快速加工，特殊情况下，在设计提交的当天即可交货；?产品设计更改简单易行，而且改动成本极低；?复杂产品可实行并行生产，极快地缩短生产周期。光化学成型技术生产流程简介景瓷光化学科技公司的光化学成型技术(PhotochemicalMachining(PCM)，有时也称作化学蚀刻(ChemicalMilling)或者化学切割(ChemicalEtching)),作为一项技术含量极高的平面金属加工技术，是利用化学蚀刻的方法将不想要的金属

4、部分除去，而通过事先准备好的掩模(菲林片)将需保留的部分保护起来以免在化学蚀刻过程中被除去。接到您的产品图形，是我们生产的开始。我们采用CAD软件集成技术，在菲林软片上形成成千上万的精确产品图像。随后，利用菲林进行光刻后，可将您的产品图像复制到一张包覆光抗蚀剂（光抗蚀剂是一种感光、防蚀刻剂腐蚀的聚合物）金属基材上。通过以上步骤，我们就可以得到一张这样的金属板：只有最终转化为产品的部分被光抗蚀剂覆盖；而未覆盖光抗蚀剂的部分在喷射的蚀刻溶液中被溶解，剩下的部分正好是您所需要的产品。在光刻和化学蚀刻的过程中，有一些指导性的原则，以方便广大的工程人员充分利用该技术。为了能让您更好地了解

5、景瓷光化学科技公司的生产工艺流程，特列出以下要点：?材料的选择?零件尺寸及产品精度?选择性蚀刻材料的选择?可加工金属合金种类景瓷光化学科技可加工50多种合金基材，最大限度地满足了您的要求：白铜（C7521，C7701等）铍铜黄铜（H62、H68等）钼金属纯铜磷青铜铜镍合金镍金属Inconel镍合金Hastalloy镍合金科瓦铁镍钴合金(Kovar)Hy-mu80合金镍银合金(NickelSilver)MuMetal镍铁合金坡莫合金(镍铁合金，Permalloy80)钢铁弹簧钢硅钢不锈钢不胀钢马口铁金属铝如您的金属基材不在以上的列表中，请电话或邮件与我们联系。?金属合金性能景瓷光

6、化学科技公司所能蚀刻的金属基材的性能各异。材料基材的性能通常由材料的物理性能来描述。一般来说，金属零部件的物理要求决定了您应该选用哪种金属基材。?合金厚度景瓷光化学科技公司所能加工的金属基材的厚度从0.05mm到2.00mm。合金厚度所允许的公差因合金的厚度不同而不同；通常，金属越厚，所允许的公差就越大。景瓷光化学科技库存了上百种型号和不同厚度的金属基材。以使我们尽可能地满足您的要求。?板材大小景瓷光化学科技公司加工的典型金属板材的大小为200mm×150mm。整个板材可以是一个金属零部件的大小，也可以在单个板材上生产出成千上万的产品。根据金属的要求不同，我们可以加工的最大板材

7、尺寸是300mm×500mm。而我们能生产的最小尺寸的金属零部件则根据金属的几何尺寸和厚度来决定。考虑到金属的厚度对产品的一些尺寸如孔缝、转角等的影响，在此特别提出一些参考性的建议，并对我们实际生产的尺寸限制及其所能达到的公差进行了说明。这些一般性的规则如下：孔洞直径及特征与材料厚度的关系一般来说，孔洞的直径(D)不能小于材料的厚度(T)。它们之间的关系随着金属厚度的改变而不同。下面列出了它们之间更精确关系。金属厚度(T)最小孔径(D)0.02mm–0.10mm0.10mm0.10mm及以上