用于igbt散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究

用于igbt散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究

ID:15235815

大小:23.53 KB

页数:11页

时间:2018-08-02

用于igbt散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究_第1页
用于igbt散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究_第2页
用于igbt散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究_第3页
用于igbt散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究_第4页
用于igbt散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究_第5页
资源描述:

《用于igbt散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、用于IGBT散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究中国工程热物理学会传热传质学学术会议论文编号:用于IGBT散热的细微通道液冷基板变工况传热特性实验研究?陈常念1,公维平1,乔尔敏2,胡晓2,赵国亮2(1.山东大学能源与动力工程学院,山东济南250061;2.国网智能电网研究院,北京,100192)Tel:13685310309E-mail:摘要:为避免IGBT水冷基板在非常情况下导致冷却失效甚至造成系统瘫痪的危险发生,针对设计制作的一种平行微通道水冷基板在多种变工况条件下进行了其传热性能的实验研究;实验研究的变工况条件包括供水系统的瞬态启动或停止条件,

2、流量范围50kg/h-380kg/h的波动变化条件以及水冷基板部分流道堵塞的条件,重点研究了上述实验条件对被冷却器件表面温度及其冷却效果的影响规律;结果表明瞬态变化条件下高热流密度时会发生危险工况,其反应时间RT<10s,流量波动条件下当平均努赛尔数Nu较小时对冷却效果影响较大,水冷基板部分流道堵塞的条件不会导致大幅温升。关键词:水冷基板;瞬态特性;变工况运行;热流密度;IGBTExperimentalstudyontheheattransfercharacteristicsofaliquidcoldplateforIGBTundervariableco

3、nditionsChenChang-nian1,GongWei-ping1,QiaoEr-min2,HuXiao2,ZhaoGuo-liang2(1.SchoolofEnergyandPowerEngineering,ShandongUniversity,Jinan250061,China;2.SmartGridResearchInstitute,StateGridCorporationofChina,Beijing100192,China.)Abstract:Experimentshavebeencarriedouttostudytheheattransfe

4、rcharacteristicsofonekindofliquidcoldplatewithparallelmicroflowchannel,whichwasdesignedforIGBTinthispaper,underseveralvariableconditionsincludingtransientstart/stop,fluidfluxfluctuatingandflowchannelblockage.TheinfluenceoftheaboveconditionsonIGBTsurfacetemperatureandthecoolingeffect

5、oftheliquidcoldplatehavebeeninvestigatedunderarangeofflowratesof50kg/h-380kg/h.Itisfoundthatitisdangerousforthecoolingsystemunderhighheatfluxwhenstart/stopconditionsoccurs,whentheRespondTime(RT)islessthan10seconds.TheeffectonIGBTsurfacetemperatureoffluidfluxfluctuatingconditionisobv

6、iouswhentheaverageNusseltNumberNuissmaller.Andthesafestconditionsareflowchannelblockageundercurrentexperimentalconditions,whichcannotresultinasignificanttemperaturerise.Keywords:liquidcoldplate;transientcharacteristic;variableconditions;heatflux;IGBT0引言随着电力电子器件集成度、功率密度的不断增加,其对散热技术提出

7、了更高的要求。基金项目:山东省博士后创新项目专项资金资助项目(No.201101006)和国网智能电网研究院科技开发项目(No.11411325)以绝缘栅双极晶体管(IGBT)为例,高度集成的IGBT封装表面会产生极大的热流密度,这些热量如不能被及时带走将会导致IGBT表面温度升高,当其表面温度超过允许温度范围时即会导致IGBT器件失效或损坏[1]。针对大功率电力电子器件的散热问题国内外学者已经开展了广泛的研究[2-10],其中使用微通道结构的液冷(水冷)技术已被证明是电力电子元件散热的高效方式[7-8],它是在高导热率的材料上加工出极细的微通道、微槽等微小结

8、构,但对制作工艺要求较高。已有报道多集

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。