大宗物品招标采购审批表

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1、大宗物品招标采购审批表申报单位：项目名称(设备名称)中文：倒扣芯片键合机经费卡号数量1台预计金额外币英文：Flip-ChipBonder汇率人民币采购需求：（可添加附页）该设备主要用于高精度贴装倒扣芯片并通过热压回流的方式形成芯片与基板的可靠焊接。主要技术指标：贴片精度：优于5微米光学对准系统：固定不动的分光棱镜，精确的对准/贴片旋转臂结构，带激光点指引器，芯片底部图形与基板图形在同一个视频显示系统里重叠对准；视场范围从1.7mm´1.3mm至21.4mm´16.1mm连续可调；光纤照明，亮度连续可调基板操作台：操作台底部真空/气浮可切换；基板厚度可调范围0～1

2、0mm；支持最大基板尺寸至350mm´234mm基板加热器：加热区域100mm´100mm；加热温度控制从室温到400℃，升降温速率控制从1K/s到3K/s，温度曲线计算机软件编程及自动PID控制；惰性气体保护仓；真空吸附固定基板；支持2"´2"标准芯片料盒键合压力控制：可调节范围1～40N，分辨率1N倒扣焊接过程观察：配备有独立的摄像机，从侧向实时观察芯片与基板的倒扣焊接过程贴装吸片头：1个保修期：整机保修一年技术联系人刘威Tel:0451-86418359Mobile:18646307920供货时间50天采购申请人王春青Tel:0451-86418725Mo

3、bile:13936655095院(系)意见（签字盖章）项目主管部门审批意见财务处审批意见预算内：事业费□；“211”□；“985”□；重点学科□；纵向科研□其他□固定资产投资专项（科技创新平台□安全改造□创新基地□国防学科□）预算外：横向科研□国资处审批意见年月日