浅谈太阳能晶硅组件用免洗助焊剂

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1、浅谈太阳能晶硅组件用免洗助焊剂浅谈太阳能晶硅组件用免洗助焊剂.txt本文由daisy201042贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。应用科技　２００８年１月２日第十六卷１１　第２　２期太阳能电池（称光伏电池）用硅等半导体材料的量子效应，接将太阳辐射能转换为电能。目前，阳能光伏　又利直太发电工程广泛使用的光电转换器件晶体硅太阳能电池，产工艺技术成熟，生已进人大规模产业化生产。目前的焊接Ｔ　艺是把单片硅电池片互相串接，为一个整体，成然后用特殊封装材料（ＥＡ、Ｖ进行封装。在此过程中，接材料　如ＶＰＢ）焊一般使用经过免洗助焊剂浸泡的镀锡铜带。阳能光伏

2、行业针对助焊剂的使用标准还是空白，要还是参照电子行业　太主的使用规范和检验标准。各个厂家使用的情况来看，厂家对免清洗助焊剂使用规范不一，干设备参差不齐，免　从各烘对洗助焊剂的性能了解不透彻，锡铜带外观不尽如人意，发白、形斑，重者甚至导致镀锡铜带发黑、镀有蛇严电池片正面　出现白斑等现象　本文根据ＪＳＺ２３２０　ｅｉＦｕ　ｏｅ　ｏｅ和ＪＳＺ１７９　ｅｔｇＭｅｏｓｆ　ｅｉＴｐ　ｏｅｎ　Ｉ　３８—０１Ｒｓ　ｌｘＣｒｄＳｌ￣ｎｄＩ　３９—９Ｔｓｎ　ｔｄ　ｏＲｓ　ｙｅＳｌｎｇｉｈｒｎｄＨｕ，两种型号助焊剂的样品进行了内部测试和委外测试，合测试结果和免洗助焊剂的物化性能进行了全方面的　ｘ对结分析　免洗助焊剂

3、的组成及工作原理　免洗助焊剂具有固体含量低、离子　残渣少、不含卤素、焊后无需清洗等优　活性成分起到抑制作用。助润剂提高焊　剂的润锡能力。热稳定剂提高焊剂的耐　温性能。　被氧化的功能。溶剂的主要作用是溶解　助焊剂中所有的成分，为均匀的液体．成　在此环境下，有机酸电离出游离的Ｈ，　起　到去除氧化膜的作用。表面活性剂可以　助焊剂通过自身的活性物质作用．　去除焊接材料表面的氧化层，同时使锡　液及被焊材料之间的表面张力减小，促　点。但是也存在活性弱、湿不良、留　润残物较多、机物挥发等缺点。所以，理　有合的配方组合可以提升免洗助焊剂的综合　性能。　使锡液流动、润，浸完成焊接过程。　本文测试的两种免洗助焊剂

4、型号分　改善助焊剂的流动性和润湿性、降低助　焊剂的表面张力并在很宽的温度范围内　包围金属表面．进焊料向四周扩散，促但　是过量的表面活性剂反而对助焊剂中的　别是Ｇｌ７３Ｔ深圳亿铖达焊锡制造　ｏ　０一Ｈ（ｆ厂）ＡＸ３３（日焊锡科技有限公　和Ｎ一１３朝司）　免清洗助焊剂的主要成分包括活性　剂、含物、剂、面活性剂、润剂和　固溶表助热稳定剂等，主要配方见表１其中，。活　性剂包括有机酸和卤素等．具有清除金　属表面氧化物、善表面张力的功能，改但　是也具有一定的腐蚀性能。固含物包括　松香、香油等，以清洁金属表面助焊　松可剂残留物．还有防止被焊金属在高温下　收稿日期：２０—０—３０８９２　作者简介：周＿￣（９９

5、）男，士研究生，要从事材料学的研究。２１７一，硕－主　１　　９Ｓ　Ｃ应用科技　测试结果及分析讨论　１测试结果　　两种免洗助焊剂Ｇｌ７３Ｔ和　ｏ　０一ＨｆＡＸ３３Ｎ一ｌ３的测试结果见表２　。ＳＣ　无机盐物质，活性加强　　ｎ１等使。通常情况下，免洗助焊剂含有微量　表面活性剂。表面活性剂具有“亲结　两述有所不同。虽然每一个分子都有一定　的固有偶极矩．但在没有外电场的情况　下，于分子都作杂乱无章的热运动，由所　构”分子，得焊料的表面张力降低，的使　从而提高焊接性能。杨宏等［为：焊　３１认助剂的助焊效果和它的腐蚀性是成反比　以对外不呈现电性。但是，在外电场存在　的情况下，每一个分子都受到一电场力　矩的作

6、用。此力矩作用下，子偶极矩　在分将转向外电场方向。对于整个电介质来　说，垂直于电场方向的两表面上，还　在也是有极化电荷的产生。　的，助焊效果越好，的腐蚀性越强。即它　根据本公司的长期实践与经验，扩展率　达到８％即可。Ｏ　（）值　３酸２分析讨论　（）１不挥发物含量　不挥发物是溶剂与挥发物以外的固　形本体化学品。由表２可以看出，ｏｆＧｌ　７３Ｔ的固体残留量比ＡＸ一１３要　０一ＨＮ３３多，原因可能是Ｇｌ７３Ｔ中的某些　ｏｆ０一Ｈ　活性剂或其它添加剂比ＡＮ３３Ｘ一１３要　酸值的比较结果也验证了不挥发物　含量、焊性的比较结果．值的大小直　助酸综上所述．虽然不同的电介质极化　的微观机理不尽相同．但是在宏观

7、上都　表现为在电介质表面上出现面极化电荷　接反映了助焊剂中的活性剂的活性大　小。可以推测：ｏ　０一Ｈ中的活性剂　Ｇｌ７３Ｔｆ比ＡＸ３３Ｎ一１３中的活性剂所加的比例要　大．性更强。活　多。助焊性、从酸值的比较也可以间接反　映出来。　免洗助焊剂的固含量要小于２　ｗ．．过多的残留物对镀锡铜带会产生　ｔ％绝缘劣化及腐蚀。最终会导致组件产品　或在电介质内部出现体极化电荷，即产　生极化现象。外．温高湿也会加剧