回流焊炉温设定规范

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1、.炉温设定及回流焊作业规范　　文件编号　　　　　＝WI-SMTCR-017版本　　　　　＝01发行日期　　　　　＝Jul.01,2004修订目期　　　　　＝编订　　　　　＝审核　　　　　＝核准　　　　　＝目　錄1.目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・32.范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・33.定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・34.權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・35.內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・…3-66.附件・・・・・

2、・・・・・・・・・・・・・・・・・・・61.目的使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.2.范围：SMT制程3.定义:无4.权责1.PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定ReflowProfile.2.QC依据ReflowProfile对回焊炉之工作状态实时管控.5.内容:5-1回焊炉作业之程序:5-1-１程序选择与参数设定依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)．5-1-２炉温量测按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量.5-1-2-1量测点优先级1.零件密集

3、区之PCB(下有铜箔层)，为板温量测点.2.PCB为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)3.以BGA/QFP与FINEPITCH零件，为量测点.4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点.5.易发生冷焊零件，为量测点.5-1-2-2量测方式1.量测点以高温锡丝焊接.2.量测点上方不得使用tape固定.3.BGA量测以最内侧焊点为量测依据.4.量测以吃锡面为选择点.5-1-3注意事项：5-1-3-1温度量测点位置应包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOAR

4、D（量测点位置通常取板上较小的散热孔）.5-1-3-2温度量测点位置尽可能平均颁布于PCB的前、中、后.5-1-4制定炉温曲线图(TAMURARMA-20-21锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图).5-1-4-1预热区：升温斜率----<3℃/sec.设定温度----室温～130℃.5-1-4-2恒温区：设定温度----130℃～160℃.恒温时间----60～120sec.5-1-4-3熔锡区：熔锡温度----183℃以上.熔锡时间1----183℃以上60～90sec.熔锡时间2----200℃以上20～60

5、sec.尖峰值温度----210℃～230℃.5-1-4-4冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%5-2回焊炉作业之管制:5-2-1首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.5-2-2依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile),包括各温区的温度范围,持续时间.5-2-3ReflowProfile各班交接班时须测量一次.5-2-4机种更换时须测量Profile.5-2-5Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.5-2-6生产线人员每2个小时，核对回焊

6、炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件6-1),设定温度与实际温度需控制于+/-5°C.5-2-7生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.5-2-8基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度5-2-9生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.5-2-10规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6.附件6-1炉温点检表WI-SMTCR-017-001.016-2炉温量测点定义表WI-SMTCR-017-002.01