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1、·综述·叮-一电子、通信、广播和计算机技术的发展动向张煦电子工程系摘要本文简单介绍近2年国际上电子、通信、广播和计算机技术的突出进展一其中电子技术着重于固态集成电路、微处理器与存贮器以及微波集成，通信技术包容光纤通信’,数据通信、综合亚务网和个人通信网;广播技术包括高请晰电视、有线电视和数字电音广播;计算机技术着重于个人计算机与工作站、大型计算杭和计算机软件。关键词集成电路，通信，广播，计算机中图法分类号TN91,TN93,TN94O引言国外高级期刊常常每年述评各自专业的技术进展并预测其发展趋向.IE
2、EESpectrum最为突出，总是在每年1月号，对过去1年内电气领域的技术成就，由编辑部作一综述，并邀请有关专家分别发表意见，供读者参考.本文试图将近2年国际上电子、通信、广播和计算机技术的动向，作简单分析，希望能使国内同行们在各自工作过程中有所借鉴.1电子技术1,1固态集成电路((IC>(1)硅片Si仍在发掘潜力，提高运行速率，各方面继续改进，成本较低，可望保持对砷化稼GaAs的优势，而且应用范围扩大。(2)芯片上线宽缩小至亚微米区(0,25}m和O,lwm),(3)芯片有降低电源电压、减小功耗的趋
3、势.1991年从5V减至3,3V，仅需1-..3节Ni-Cd电池.1992年，主要厂家提供的数字芯片，包括DRAM,GA,DSP都用3,3V或更低电压，例如64Mblt的DRAM已用2,5V，线宽0.2N}m的256MbitDRAM预计最佳电压为1,8V,收稿日期:1993-09-21张煦:电子、通信、广播和计算机技术的发展动向(4)IC的封装正在缩小，薄小轮廓封装('ESOP)的厚度原为lmm,现正缩小至0,45mm,两片叠装为1mm.改善电容元件和改善互连技术是缩小封装的关键.(5)Intel1.
4、991年新的i860XP有2,55X10“个晶体管，并有32Kbyte的高速缓冲存贮器(cache)，是当年最高集成度的商品芯片，处理速率100Mflops，可用于高挡病处理的计算机.一‘一.、(6)IBM1992年把60GHz双极管与。、25C}%IOS器件集成在一芯片上，实现高速率的BiCMOS.又制成700nmX150nmn一路MOSFET‘面积为以前晶体管的120，用以积成4Gbit的DRAM,_-(7)Sematech生产直径200nm的圆片(Wafer)，线宽0;35-wrn,侣》最近发现
5、，当Si受到激光器照射时，发出红光和桔黄光.如S受到适当的外加电流，有可能发出激光，这就导致极其重要的作用，Si材料不仅用于微电子集成，还可能用、于光电孚领域.微处理器和存贮器01)减简指令集计算(RISC)微处理器芯片1991年开始与复杂指令集计算(CISC})竞争.例如IBM的RS}6000,MIPS电84000，都利用50MHz的RISC，与Intel的50MHz486微处理器同时出现在市场.一((2)RISC微处理器的工作频率于1992年升至200MHz,DEC的Alpha芯‘片21064就是
6、按时钟频率200MHz设计的，它们达到150SPECmarks和最高速率叨0MIPS‘二(3)Intel的Pen而m胜过80486，是用线宽0.8wm的CMOS;有3X100个晶体管，速率超过100MIPS,Sun的标量处理器结构(Sparc)，用线宽0.8(}。的BiCMOS;Cypress的HyperSparc是三片模块的处理器，正在与Supersparc的一片结构展开竞争.一(4)RISC如利用超标量结构、超流水线和提高运行频率，线宽0,3}m的一BiCMOS芯片可执行1000MIPS,(5)数
7、字信号处理器(DSP)仍有需要，曾制成6路并行处理的DSP芯片，速率270MOPS,(6)静态随机存取存贮器(SRAM)继续改进，曾用线宽0,3'0,手pm制成64Mbit芯片程的门。列，但动态随机存取存贮器(}3RAM)很快兴起，曾用线宽0.25pm制成256Mbit芯片.(7)与微处理器类似的，有Rlse微控制器，将广泛角于汽车上.Hitachi提供用几户编ZTAT微控制器.(8)有几个厂家提供现场编程门阵列(FF'GA)等专用芯片(ASIC)，每一芯片含8000个这种由用户编程的芯片销路大增，且
8、有广阔前途.CIVIOS-芯片曾制成.-tOGX103门的阵其封装有576针脚.BiCMOS用。.8}.m线宽的芯片，有150X103门的阵列.微波集成(1)GaAs的场效应晶体管(FET)的结构有改进.还有以In为基的异质结双极晶体管和高电子迁移率晶体管(HEMT)，其性能，从10^'25GHz升至150GHz以上.‘、‘(3)Fujitsu的HEM'S'用于宽带通信网(B=:IS.DN)的异步转移方式(ATM)接一续器，达到总容量.量3.6G_b/s
