常用主板术语解释94204

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1、常用主板术语解释(2004-11-4)AGP插槽Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口,它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集All-in-One　１９９７年新标准Ａｌｌ－ｉｎ－Ｏｎｅ设计，软盘、硬盘、光驱、调制解调器等部件均可同时内置在Ａ４纸张大小的超薄主机结构中，不需抽换或外接，

2、功能齐全直逼台式机型。唯一的缺点就是比较重，维护升级不是很方便，若有一个配件有问题可能要整台送修。BIOS 　BIOS是BasicInput-OutputSystem的缩写。它是PC的基本输入输出系统，是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成电路，也就是集成在主板上的一个ROM（只读存储）芯片。其中保存有PC系统最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序。一块主板性能优越与否、是否运行稳定、兼容性是否很好等关键问题，很大程度上取决于板上的BIOS管理功能是否先进。BIOS芯片是一块32针的双列直

3、插式的集成电路，上面印有"BIOS"字样。586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。586以后的ROMBIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。常见的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等，在芯片上都能见到厂商的标记。Cacheability 　Cacheability－高速缓存能力，主板芯片组的高速缓存能力，是指主存能够被L2Cache所高速缓

4、存的最大值。比方说，TX芯片组的主板由于L2Cache对主存的映射（Mapping）的上限是64MB，所以当CPU读取64MB之后的内存时无法使用高速缓存，系统性能就无法提高了。CMOS 　Comple-mentaryMetal-Oxicle-Semiconductor，中文译为"互补金属氧化物半导体"互补金属氧化物半导体--一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写RAM芯片，是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢

5、失。CMOSRAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。CrashFreeBIOS 　CrashFreeBIOS是华硕主板的一个新的额外功能；当升级BIOS失败时，CrashFreeBIOS允许用户从软盘恢复BIOS数据。只要在BIOS没有烧毁的状况之下，如果更新BIOS失败，或者因为病毒的关系BIOS的程序代码都损坏了。这时候，只要先把刷新程序与BI

6、OS程序放在可开机的软盘里面，打开电源，选择用软盘开机，然后在DOS模式下，执行该项刷新程序就可以完成BIOS更新。EIDE接口 　也称为扩展IDE接口,主板上连接EIDE设备的接口。常见EIDE设备有硬盘和光驱。EISA总线 　EISA(ExtendedIndustyStandardArchitecture:扩展工业标准结构）是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华，并且兼容ISA总线。但现今已被淘汰。FlexATX 　主板规格，标准为9.0''×7.5''，229×191mm。FlexATXV1.0规

7、格于1999年发布，其尺寸比MicroATX主板更小，而其名称也取自英文"Flexbility"，意味着灵活、弹性的意思。使用FlexATX规格可更为节省成本，而且除面积缩小外，其他规格与MicroATX（版本1.0）以及标准ATX（版本2.03）相同，这表示FlexATX主板可以适用于任何ATX或MicroATX机箱内。不过缩减尺寸的后果就是扩充槽的减少。I2C管理总线 　（Intel－IntegratedCircuitbus）I2C总线是一种由飞利浦公司开发的串行总线，产生于80年代，最初为音频和视频设备开发，现主要在服务器管理中使用。是两条串

8、行的总线，用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线包括一个两端接口，通过一个带有缓冲区的接口，数据可以被I2C发送或接受。