双脉冲电源说明书

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1、SMD型数控双脉冲电镀电源使用说明书邯郸市大舜电镀设备有限公司7使用本机前请详细阅读此说明书一、概述:脉冲电镀所依据的电化学原理是:当电流导通时,电化学极化增大,阴极区附近金属离子充分被沉积,镀层结晶细致、光亮;当电流关断时,阴极区附近放电离子又恢复到初始浓度,浓差极化消除。SMD双脉冲电镀电源,即周期换向脉冲电镀电源(这里的“双”的含义指“双向”),它是在输出一组正向脉冲电流之后引入一组反向脉冲电流,正向脉冲持续时间长反向脉冲持续时间短,大幅度、短时间的反向脉冲所引起的高度不均匀阳极电流分布会使镀层凸

2、处被强烈溶解而整平。与单脉冲电镀相比,双脉冲的突出优点表现在:1、反向脉冲电流明显改善了镀层的厚度分布而使镀层厚度均匀,并因溶解了阴极镀层上的毛刺而整平2、反向脉冲电流的阳极溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升,这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度,而高的脉冲电流密度又使得晶核的形成速度大于晶体的生长速度,因而可以得到更加致密、光亮、孔隙率低的镀层3、反向脉冲电流的阳极剥离作用使镀层中有机杂质(含光亮剂)的夹附大大减少,因而镀层纯度高,抗变色能力强,这一点在氰化镀银中尤为突出4、反向脉冲电流使镀层中

3、夹杂的氢发生氧化,从而可消除氢脆(如电沉积钯时反向脉冲可除去共沉积的氢)或减小内应力5、周期性的反向脉冲电流使镀件表面一直处于活化状态,因而可得到结合力好的镀层6、反向脉冲有利于减薄扩散层的实际厚度,提高阴极电流效率,因而合适的脉冲参数会使镀层沉积速度进一步加快7、在不允许或少量允许有添加剂的电镀体系中,双脉冲电镀可得到细致、平整、光洁度好的镀层所以,镀层的耐温、耐磨、焊接、韧性、防腐、导电率、抗变色、光洁度等性能指标成倍提高,并可大幅度节约稀贵金属(约20-50%),节约添加剂(如光亮氰化镀银约50-

4、80%)。二、用途可用于镀金、银、稀有金属、镍、铜、锌、锡、铬及合金等;铜、镍等的电铸;电解电容的敷能;铝、钛等制品的阳极氧化;精密零件的电解抛光;蓄电池的充电等。三、特点1、设备兼有脉冲和换向的双重功能,为提高产品质量、节约原材料提供了强有力的手段2、机内装有同样性能的两组单脉冲电源,正、反向脉冲电流的参数均可单独调节,互不影响3、设备可同时做为两台单脉冲电源使用4、设备主要功能为输出毫秒级周期换向脉冲(简称双脉冲)电流,另外,还可输出同等参数的两组脉冲,两组直流,直流叠加脉冲,直流与脉冲换向,间断脉

5、冲,对称或不对称方波交流电等多种波形5、设备具有峰值电流保护和操作故障保护功能7四、技术参数及规格SMD-10SMD-30SMD-60SMD-120SMD-200SMD-300SMD-500SMD-1000输出波形方波方波方波方波方波方波方波方波输出频率(Hz)5-50005-50005-50005-50005-50005-50005-50005-5000占空比(%)0-1000-1000-1000-1000-1000-1000-1000-100换向时间(ms)1-99991-99991-99991-9

6、9991-99991-99991-99991-9999最大输峰值(A)1030601202003005001000出电流平均(A)110204060100150300交流输入(V)220220220220220220380380五、使用说明1、双脉冲(即周期换向脉冲)功能的使用(参见面板示意图)(1)、电流波形:双脉冲电流波形示意图如下:说明:a、+jp正向脉冲(或称正脉冲)峰值电流,-jp反向脉冲(或称负脉冲)峰值电流b、ton峰值电流导通时间,toff峰值电流关断时间c、T是一个脉冲通断周期,T=t

7、on+toffd、TF是一组正向脉冲工作时间,TF=nT(n≥1);TR是一组反向脉冲工作时间,TR=-nT(n≥1)e、TF+TR是正、反向脉冲换向的一个周期(一般TF>TR)(2)、设备连接参见面板示意图,从面板方向看,左边一组为正向脉冲,右边一组为反向脉冲。左边一组红、黑接线柱分别与右边一组黑、红接线柱相连(此连接在设备出厂时已完成,接线柱在机箱背面)。左边一组红、黑接线柱分别接镀槽的阳、阴极,即完成设备的连接。注意:此时两台单脉冲电源串联,属短路接法。(3)、正、反向脉冲通断时间的设置正、反向脉

8、冲的导通时间ton和关断时间toff均为1×0.1ms,2×0.1ms,3×0.1ms,……,999×0.1ms,拨“+”号加1,拨“—”7号去1。例如:设置ton为0.2ms,则选择ton的拨码开关数值为2,则ton=2×0.1ms=0.2ms;设置toff为0.8ms,则选择toff的拨码开关数值为8,则toff=8×0.1ms=0.8ms。当Ton、Toff均设置一定数值时,为脉冲状态;当Ton、Toff均设置零时,为直流状态。(4)

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