双脉冲电源说明书

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1、SMD型数控双脉冲电镀电源使用说明书邯郸市大舜电镀设备有限公司7使用本机前请详细阅读此说明书一、概述：脉冲电镀所依据的电化学原理是：当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子充分被沉积，镀层结晶细致、光亮；当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始浓度，浓差极化消除。SMD双脉冲电镀电源，即周期换向脉冲电镀电源（这里的“双”的含义指“双向”），它是在输出一组正向脉冲电流之后引入一组反向脉冲电流，正向脉冲持续时间长反向脉冲持续时间短，大幅度、短时间的反向脉冲所引起的高度不均匀阳极电流分布会使镀层凸

2、处被强烈溶解而整平。与单脉冲电镀相比，双脉冲的突出优点表现在：1、反向脉冲电流明显改善了镀层的厚度分布而使镀层厚度均匀，并因溶解了阴极镀层上的毛刺而整平2、反向脉冲电流的阳极溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升，这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度，而高的脉冲电流密度又使得晶核的形成速度大于晶体的生长速度，因而可以得到更加致密、光亮、孔隙率低的镀层3、反向脉冲电流的阳极剥离作用使镀层中有机杂质（含光亮剂）的夹附大大减少，因而镀层纯度高，抗变色能力强，这一点在氰化镀银中尤为突出4、反向脉冲电流使镀层中

3、夹杂的氢发生氧化，从而可消除氢脆（如电沉积钯时反向脉冲可除去共沉积的氢）或减小内应力5、周期性的反向脉冲电流使镀件表面一直处于活化状态，因而可得到结合力好的镀层6、反向脉冲有利于减薄扩散层的实际厚度，提高阴极电流效率，因而合适的脉冲参数会使镀层沉积速度进一步加快7、在不允许或少量允许有添加剂的电镀体系中，双脉冲电镀可得到细致、平整、光洁度好的镀层所以，镀层的耐温、耐磨、焊接、韧性、防腐、导电率、抗变色、光洁度等性能指标成倍提高，并可大幅度节约稀贵金属（约20-50%），节约添加剂（如光亮氰化镀银约50-

4、80%）。二、用途可用于镀金、银、稀有金属、镍、铜、锌、锡、铬及合金等；铜、镍等的电铸；电解电容的敷能；铝、钛等制品的阳极氧化；精密零件的电解抛光；蓄电池的充电等。三、特点1、设备兼有脉冲和换向的双重功能，为提高产品质量、节约原材料提供了强有力的手段2、机内装有同样性能的两组单脉冲电源，正、反向脉冲电流的参数均可单独调节，互不影响3、设备可同时做为两台单脉冲电源使用4、设备主要功能为输出毫秒级周期换向脉冲（简称双脉冲）电流，另外，还可输出同等参数的两组脉冲，两组直流，直流叠加脉冲，直流与脉冲换向，间断脉

5、冲，对称或不对称方波交流电等多种波形5、设备具有峰值电流保护和操作故障保护功能7四、技术参数及规格SMD-10SMD-30SMD-60SMD-120SMD-200SMD-300SMD-500SMD-1000输出波形方波方波方波方波方波方波方波方波输出频率（Hz）5-50005-50005-50005-50005-50005-50005-50005-5000占空比（%）0-1000-1000-1000-1000-1000-1000-1000-100换向时间（ms）1-99991-99991-99991-9

6、9991-99991-99991-99991-9999最大输峰值(A)1030601202003005001000出电流平均(A)110204060100150300交流输入（V）220220220220220220380380五、使用说明1、双脉冲（即周期换向脉冲）功能的使用（参见面板示意图）（1）、电流波形：双脉冲电流波形示意图如下：说明：a、+jp正向脉冲（或称正脉冲）峰值电流，-jp反向脉冲（或称负脉冲）峰值电流b、ton峰值电流导通时间,toff峰值电流关断时间c、T是一个脉冲通断周期，T=t

7、on+toffd、TF是一组正向脉冲工作时间，TF=nT(n≥1);TR是一组反向脉冲工作时间，TR=-nT(n≥1)e、TF+TR是正、反向脉冲换向的一个周期（一般TF>TR）(2)、设备连接参见面板示意图，从面板方向看，左边一组为正向脉冲，右边一组为反向脉冲。左边一组红、黑接线柱分别与右边一组黑、红接线柱相连（此连接在设备出厂时已完成，接线柱在机箱背面）。左边一组红、黑接线柱分别接镀槽的阳、阴极，即完成设备的连接。注意：此时两台单脉冲电源串联，属短路接法。（3）、正、反向脉冲通断时间的设置正、反向脉

8、冲的导通时间ton和关断时间toff均为1×0.1ms,2×0.1ms,3×0.1ms,……,999×0.1ms,拨“＋”号加1,拨“—”7号去1。例如：设置ton为0.2ms,则选择ton的拨码开关数值为2,则ton=2×0.1ms=0.2ms;设置toff为0.8ms,则选择toff的拨码开关数值为8,则toff=8×0.1ms=0.8ms。当Ton、Toff均设置一定数值时，为脉冲状态；当Ton、Toff均设置零时，为直流状态。（4）