电子产品散热设计方法

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1、产品的热设计方法介绍v为什么要进行热设计？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。介绍v热设计的目的控制产品内部所有电子元器件的温度，

2、使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。v在本次讲座中将学到那些内容风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。授课内容v风路的设计方法20分钟v产品的热设计计算方法40分钟v风扇的基本定律及噪音的评估方法20分钟v海拔高度对热设计的影响及解决对策20分钟v热仿真技术、热设计的发展趋势50分钟概述v风路

3、的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。v产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。v风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。v海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。v热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。v热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。风路设计方法v自然

4、冷却的风路设计Ø设计要点ü机柜的后门(面板)不须开通风口。ü底部或侧面不能漏风。ü应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。ü机柜上部的监控及配电不能阻塞风道，应保证上下具有大致相等的空间。ü对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器垂直放置,即齿槽应垂直于水平面。对散热器采用斜齿的结构,除每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风口。风路设计方法v自然冷却的风路设计Ø设计案例风路设计方法v自然冷却的风路设计Ø典型的自然冷机柜风道结构形式风路设计方法v强迫冷却的风路设计Ø设计要点ü如

5、果发热分布均匀，元器件的间距应均匀，以使风均匀流过每一个发热源.ü如果发热分布不均匀，在发热量大的区域元器件应稀疏排列，而发热量小的区域元器件布局应稍密些，或加导流条，以使风能有效的流到关键发热器件。ü如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件，应在模块内部采用阻流方法，使大部分的风量流入散热器。ü进风口的结构设计原则：一方面尽量使其对气流的阻力最小，另一方面要考虑防尘，需综合考虑二者的影响。ü风道的设计原则风道尽可能短，缩短管道长度可以降低风道阻力；尽可能采用直的锥形风道，直管加工容易，局部阻力小；风道的截面

6、尺寸和出口形状，风道的截面尺寸最好和风扇的出口一致，以避免因变换截面而增加阻力损失，截面形状可为园形，也可以是正方形或长方形；风路设计方法v强迫冷却的风路设计Ø典型结构风路设计方法v强迫冷却的风路设计Ø电源系统典型的风道结构-吹风方式风路设计方法热设计的基础理论v自然对流换热Ø大空间的自然对流换热Nu=C(Gr.Pr)n.定性温度：tm=(tf+tw)/2定型尺寸按及指数按下表选取热设计的基础理论v自然对流换热Ø有限空间的自然对流换热垂直封闭夹层的自然对流换热问题分为三种情况：(1)在夹层内冷热壁的两股流道边界层能

7、够相互结合，形成环流；(2)夹层厚度δ与高度之比δ/h>0.3时，冷热的自然对流边界层不会相互干扰，也不会出现环流，可按大空间自然对流换热计算方法分别计算冷热的自然对流换热；(3)冷热壁温差及厚度均较小，以厚度为定型尺寸的Gr=(Bg△tδ3)/υ3<2000时，通过夹层的热量可按纯导热过程计算。热设计的基础理论v自然对流换热Ø有限空间的自然对流换热水平夹层的自然对流换热问题分为三种情况：(1)热面朝上，冷热面之间无流动发生，按导热计算；(2)热面朝下，对气体Gr.Pr<1700,按导热计算；(3)有限空间的自然对

8、流换热方程式：Nu=C(Gr.Pr)m(δ/h)n定型尺寸为厚度δ，定性温度为冷热壁面的平均温度Tm=(tw1+tw2)热设计的基础理论v流体受迫流动换热Ø管内受迫流动换热管内受迫流动的特征表现为：流体流速、管子入口段及温度场等因素对换热的影响。入口段：流体从进入管口开始需经历一段距离后管两侧的边界层才能够在管中心汇合，这时管断面流速分布及流动状态才达到定型