微星主板厂家内部资料(2010)

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13、最新公告：没有公告2006年11月10日星期五您现在的位置：维修之家>>主板>>资料文章>>电脑资料正文专题栏目没有任何专题栏目最新推荐没有推荐文章相关文章没有相关电脑资料微星主板厂家内部资料热微星主板厂家内部资料作者：佚名文章来源：本站原创点击数：2000更新时间：2005-12-10微星科技股份有限公司廠務二部維修課維修作業指參導考書VER:2前言1.此份資料係由維修課

14、數位維修經歷豐富之工程師合力編撰而成2.目的為作為新進人員之教育訓練及維修參考之用3.維修之方式和方法很多必須靈活運用才能達到事半功倍的效果4.維修之方式和方法如下:A.比較法:當不確定該信號是否正確時可用良品與不良品作訊號比較B.指壓法:可判斷BGACHIP是否空焊C.觸摸法:觸摸零件是否異常發燙D.電表法1:用三用電表歐姆檔量排阻(電阻)之阻值若變小則可能有線路或零件短路,反之則可能為排阻(電阻)不良,網路排容可用此法判斷是否短路E.電表法2:用三用電表二極體檔可判斷BGACHIP訊號點是否不良(電表之+極接BGA之GND,─極接欲量測之點)

15、5.量測信號時,應盡量接近該信號之末端處量測,若對線路Layout之走位不清楚可配合空板檢視.6.維修時切記參考線路圖.目錄頁次標題備註2~3BGA拆焊與機器之使用4~501不開機602數RAM不對,12MEMORYTESTFAILED703開機後當,07設定完當,08CACHEBADorERROR804KEYBOARDERRORorINTERFACEERROR&無作用,PS2/MOUSE無作用905開機雜訊(VGACARD)1006LOSECMOSorCMOSCHECKSUMERRORor13CMOSCLOCKFAILED11~1209FDCo

16、r不讀Aor讀A當1310HDCor不讀Cor不讀CDROM1411SPEEDERROR,16LED不亮,17SPEAKER無聲,18RESET無作用,19GPC無作用1514PORTFAILE(LPT,COM1,COM2),22USBFAILE1615測試中當17ATXPOWER不啟動or自動開機,自動關機,LM78(W83781D)之問題{電壓,風扇轉數}18網路(LAN)FAILED{CHIPINTELSB82558}19附錄(PCAT基本架構,ISA,PCI,CPU等腳位圖)報表之填寫BGA拆焊與機器之使用A.拆焊27X27mm大小之BG

17、A(如371AB,439TX,M1531,M1543)a.拆溫度設定≒185~190℃±5℃1.將欲拆焊BGA之PCB放置於底部加熱器(烤箱)加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.2.調整水平調節器使金屬罩杯(NOZZLE)與BGA之距離約0.5cm.3.踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約1分30秒,以刀片或一字起輕推BGA之邊緣檢視是否已鬆動,以確定BGA內之焊錫點的錫已熔解.4.按下真空幫浦控制鈕(VacuumPumpController)再按下吸取器將BGA吸起,或搖起水平調節器(LevelAdjuster)以真空吸筆將BGA吸起

18、.b.焊1.將PCB已被取下BGA之位置上的殘錫清除抹平並以去漬油將松香清洗乾淨.2.選取適用之鋼板置放於被取下BGA之位置上,鋼板上的孔必須與BGA之焊錫點對正固定,取適量之錫膏均勻塗抹於鋼板上.3.小心取下鋼板,將欲換上之BGA準確置放於正確之位置.4.將欲焊回BGA之PCB放置於底部加熱器(烤箱)加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.5.調整水平調節器使金屬罩杯(NOZZLE)與BGA之距離約0.5cm.6.踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約1分30秒,放開腳踏開關,關掉底部加熱器(烤箱),搖起水平調節器.7.完成.***注意事項

19、***1.PCB上BGA之位置的白色框線的四個對角必需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙使BGA焊上時有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.2.電池(BATTERY)必須先拔掉,以避免因高溫導致爆炸造成危險.3.若使用舊的BGA則必須先將本體之殘錫及松香清除乾淨後,再使用植球(孔較大)之鋼板刷上錫膏,使用熱風機(風量調弱)加熱烘烤成錫球後再使用.4.若使用舊的BGA則不需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙.BGACHIPBGA拆焊與機器之使用B.拆焊35X35mm大小之BGA(如443LX,SIS5571,5597,ALIM1541)a.

20、拆溫度設定≒185~190℃±5℃1.將欲拆焊BGA之PCB放置於底部加熱器(烤箱)加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.2.調整水