smt手工生产线配置方案

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1、SMT手工生产线配置方案北京青云创新科技发展有限公司帅迪SMT技术简介SMT是SurfaceMountTechnology的缩写，即表面贴装技术，它是指将表面贴装器件（SMD）焊接到印刷电路板上的一种电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。SMT由表面贴装元器件（SMD）、表贴工艺和表贴设备三个部分组成，由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品在体积上缩小40%—60%，重量上减轻60%—80%，成本上降低30%—50%，同时SMD的可靠性高和高频特性，SMT工

2、艺及其设备的选择和配置成为电子产品质量保证的关键。　　目前，先进的电子系统，特别是在通讯、计算机及网络和电子类产品，已普遍采用表面贴装技术。国际上SMD器件产量逐年上升，OEM，EMS已成为电子行业主流资源配置方式，传统器件诸如双列直插的芯片以及通孔安装方式的电阻、电容产量逐年下降，因此随着时间的推移，表面贴装技术将越来越普及，而大型的SMT生产线一般只适合于同一品种、大批量电子产品的生产，对于多品种、小批量的电子产品的生产以及研发、教学的应用来说，使用大型SMT生产线是不现实的，而且成本、体积也让国内的众多用户难以接受。为解决以上矛盾，我公司研制出适合教学、研发、

3、以及小批量生产的SMT贴装工艺技术及其工艺装备配置，并开发、研制了全套小型SMT设备及辅助仪器。此套设备对于研发、教学来说可以大大提高研发水平和速度；对于小批量生产来说，用此套设备焊接出的电子产品的焊接质量完全可与大型SMT设备相媲美，同时解决了大型SMT生产线不易加工小批量的瓶颈问题，缩短产品化的进程；对于中批量生产，此套设备工作效率极高，几名工人一天即可完成允许最大尺寸的PCB近百块，小尺寸可达上千块，同时可对产品加工过程的质量和生产周期进行控制，并降低外加工成本。SMT工艺流程SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮

4、刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，为了提高工作效率，可以配备PCB托架。SMT设备配置方案方案一：（用于简单产品生产，无细间距引脚QFP元件，无BGA元件等）设备名称设备型号设备单价(元)设备外观01丝印台QSY41002不锈钢模板QGM41

5、003元件架QYJ75004防静电真空吸笔QXB20105贴片吸放台QTP50206回流焊机QHL36007PCB托架QTJ320总价成套购买折扣价方案二：（用于复杂产品生产，有细间距引脚QFP或BGA元件等）设备名称设备型号设备单价(元)设备外观01精密丝印机QSY34002不锈钢模板QGM41003元件架QYJ75004带释放真空吸笔QXB20305贴片吸放台QTP50206BGA可视贴装系统QTP56007回流焊机QHL36008PCB托架QTJ320总价成套购买折扣价附录一：锡膏保存与使用方法一、保存方法（1）未开封的锡膏保存在0-10℃的环境下；（2）未开

6、封的锡膏在0-10℃的环境下的保存期限为6个月，在室温下（25±2℃）保存期限为7天；（3）不可放置于阳光直射处；二、使用方法（开封前）（1）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约为3-4小时，禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法；（2）回温后须充分搅拌，使用搅拌刀按同一方向搅拌1~3分钟；三、使用方法（开封后）（1）将适量锡膏添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上；（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量；（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中，锡

7、膏开封后在室温下建议于24小时内用毕；（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用；（5）锡膏印刷在基板后，建议于4~6小时内置放零件进入回焊炉完成组装；（6）暂停超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖；（7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品质量，请按照步骤（4）的方法；（8）为确保印刷质量，建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭；（9）室内温度控制在22-28℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境；（10）擦拭印刷错误的电路板时