基于单片机的多点温度检测系统设计毕业设计

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时间:2018-07-29

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1、基于STC89C52单片机的多点温度检测系统设计摘要随着社会进步和工业技术的发展,人们越来越重视温度因素,许多产品对温度范围要求严格,而目前市场上存在的温度检测仪器普遍都是单点测量,同时有温度信息传递不及时、精度不够的缺点,不利于工业控制者根据温度变化及时做出决定。在这样的形势下,开发一种可以同时测量多点,并且实时性高、精度高,能够综合处理多点温度信息的测量系统就很有必要。本文详细阐述了以单片机为核心的温度控制系统。它是利用热敏电阻采集温度信号,将阻值变化转换为电压信号,经放大电路放大、A/D转换后送到单片机中,并将与其设定温

2、度限值比较,控制温度在一定范围内,从而构成了一个多路温度控制系统。最后针对温度控制系统进行了Proteus实验仿真,通过对仿真的分析表明本文所述的基于单片机的多路温度采集系统的设计的合理性和有效性。关键词:单片机;温度显示;多路数据采集;热敏电阻BasedontheSTC89C52MCUmultipointtemperaturemeasurementsystemdesignAbstractAstheindustryandthesocietydeveloping,thetemperaturebecomesmoreandmorei

3、mportantandalotofproductsaresensitivetotemperature.However,temperature-measuringapparatusinthemarketnowonlycancheckandmeasurethetemperatureofonepoint,atthesametime,thetemperatureinformationisnotrealtimeandtheprecisionislow.Ittakesagreatoftroublesfortheindustry-contr

4、ollerstomakedecision.Inthissituation,designandimplementoneapplicablesystemwhichcanwatchmeasureandcontrolthetemperatureandthemeasuringresultsisrealtimeandtheprecisionisgreatismoreessential.Inordertomeetingthisapplication,thispapertalksaboutTheMultiple-Point’stemperat

5、ureMeasuringSystem.Inthispaper,itdetailedtemperaturecontrolsystemwiththecoresinglechipmicrocomputer.Itisacollectionoftemperatureusingtemperaturesensorsignal,thesignalintovoltagesignalamplificationbytheamplifiercircuit,A/Dconversiontothesignalchipandcomparedwiththese

6、ttemperature.Finally,temperaturecontrolsystemfortheexperimentalsimulation,theanalysisofsimulationdescribedinthisarticleshowsthatthedesignoftemperaturecontrolsystembasedonMicrocontrollerisavailabilityandrationality.Keywords:Microcontroller;Temperaturecontrolsystem;Da

7、teAcquisition;Thermistor目录摘要IAbstractII目录III第一章绪论11.1本课题研究意义11.2本课题研究现状11.3本课题设计任务及要求1第二章Proteus仿真软件32.1proteus单片机仿真软件简介32.2Proteus仿真过程说明4第三章系统总体方案设计73.1系统总体设计73.2方案原理说明83.3总体设计方案论证8第四章硬件电路的设计94.1测温电路的设计94.1.1热敏电阻的选择94.1.2测温电路的方案论证104.2A/D转化电路的设计124.2.1方案论证124.2.2AD

8、C0809芯片的引脚功能134.2.3ADC0809与单片机的连接144.3主控模块STC89C52154.3.1STC89C52简介154.3.2单片时钟电路的设计164.3.3单片机复位电路设计164.4扩展I/O接口芯片174.4.1方案论证174.4.2芯片引脚功能介

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