材料分析技术复习2

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1、材料分析技术复习2一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（  ）A.X射线透射学；B.X射线衍射学；C.X射线光谱学；D.其它2.M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（）A.Kα；B.Kβ；C.Kγ；D.Lα。3.当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（）A．Cu；B.Fe；C.Ni；D.Mo。4.当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（）A.短波限λ0；B.激发限λk；C.吸收限；D.特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题）A.光电子；B.二次荧光；C.俄歇电子；

2、D.（A+C）1.有一倒易矢量为，与它对应的正空间晶面是（）。A.（210）；B.（220）；C.（221）；D.（110）；。2.有一体心立方晶体的晶格常数是0.286nm，用铁靶Kα（λKα=0.194nm）照射该晶体能产生（）衍射线。A.三条；B.四条；C.五条；D.六条。3.一束X射线照射到晶体上能否产生衍射取决于（）。A．是否满足布拉格条件；B．是否衍射强度I≠0；C．A+B；D．晶体形状。4.面心立方晶体（111）晶面族的多重性因素是（）。A．4；B．8；C．6；D．12。1.最常用的X射线衍射方法是（）。A.劳厄法；B.粉末多法；C.周转晶体法；D.德拜法。2.德拜法中有利于提高

3、测量精度的底片安装方法是（）。A.正装法；B.反装法；C.偏装法；D.A+B。3.德拜法中对试样的要求除了无应力外，粉末粒度应为（）。A.<325目；B.>250目；C.在250-325目之间；D.任意大小。4.测角仪中，探测器的转速与试样的转速关系是（）。A.保持同步1﹕1；B.2﹕1；C.1﹕2；D.1﹕0。5.衍射仪法中的试样形状是（）。A.丝状粉末多晶；B.块状粉末多晶；C.块状单晶；D.任意形状。1.测定钢中的奥氏体含量，若采用定量X射线物相分析，常用方法是（）。A.外标法；B.内标法；C.直接比较法；D.K值法。2.X射线物相定性分析时，若已知材料的物相可以查（）进行核对。A.Ha

4、nawalt索引；B.Fenk索引；C.Davey索引；D.A或B。3.德拜法中精确测定点阵常数其系统误差来源于（）。A.相机尺寸误差；B.底片伸缩；C.试样偏心；D.A+B+C。4.材料的内应力分为三类，X射线衍射方法可以测定（）。A.第一类应力（宏观应力）；B.第二类应力（微观应力）；C.第三类应力；D.A+B+C。5.Sin2Ψ测量应力，通常取Ψ为（）进行测量。A.确定的Ψ角；B.0-45º之间任意四点；C.0º、45º两点；D.0º、15º、30º、45º四点。1.若H-800电镜的最高分辨率是0.5nm，那么这台电镜的有效放大倍数是（）。A.1000；B.10000；C.40000；

5、D.600000。2.可以消除的像差是（）。A.球差；B.像散；C.色差；D.A+B。3.可以提高TEM的衬度的光栏是（）。A.第二聚光镜光栏；B.物镜光栏；C.选区光栏；D.其它光栏。-6-材料分析技术复习24.电子衍射成像时是将（）。A.中间镜的物平面与与物镜的背焦面重合；B.中间镜的物平面与与物镜的像平面重合；C.关闭中间镜；D.关闭物镜。5.选区光栏在TEM镜筒中的位置是（）。A.物镜的物平面；B.物镜的像平面C.物镜的背焦面；D.物镜的前焦面。1.单晶体电子衍射花样是（）。A.规则的平行四边形斑点；B.同心圆环；C.晕环；D.不规则斑点。2.薄片状晶体的倒易点形状是（）。A.尺寸很小

6、的倒易点；B.尺寸很大的球；C.有一定长度的倒易杆；D.倒易圆盘。3.当偏离矢量S<0时，倒易点是在厄瓦尔德球的（）。A.球面外；B.球面上；C.球面内；D.B+C。4.能帮助消除180º不唯一性的复杂衍射花样是（）。A.高阶劳厄斑；B.超结构斑点；C.二次衍射斑；D.孪晶斑点。5.菊池线可以帮助（）。A.估计样品的厚度；B.确定180º不唯一性；C.鉴别有序固溶体；D.精确测定晶体取向。6.如果单晶体衍射花样是正六边形，那么晶体结构是（）。A.六方结构；B.立方结构；C.四方结构；D.A或B。1.将某一衍射斑点移到荧光屏中心并用物镜光栏套住该衍射斑点成像，这是（）。A.明场像；B.暗场像；C

7、.中心暗场像；D.弱束暗场像。2.当t=5s/2时，衍射强度为（）。A.Ig=0；B.Ig<0；C.Ig>0；D.Ig=Imax。3.已知一位错线在选择操作反射g1=（110）和g2=（111）时，位错不可见，那么它的布氏矢量是（）。A.b=（0-10）；B.b=（1-10）；C.b=（0-11）；D.b=（010）。4.当第二相粒子与基体呈共格关系时，此时的成像衬度是（）。A.质厚衬度；B.衍衬