河南理工大学（机械工程学科）设备技术文件

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1、河南理工大学（机械工程学科）设备技术文件表1：货物需求一览表序号设备名称数量预算（万元）交货期质保期1集成电路封装全自动焊线机165.00合同签订后3个月1年表2：设备配置及技术规格表序号设备名称技术参数功能要求1集成电路封装全自动焊线机1.线径:金线φ12.5um～φ30um；合金线φ12.5um～φ30um；铜线φ15um～φ30um（包含氮氢气保护装置）；送轴线：2吋送线轴/两边凸起类型/右旋转导电送线轴：为检查焊不粘检测（无导电线轴是可选项）；品种：最多8192条线最多2048个MultiChip芯片（MultiChip是指同一个芯片；相同对位、相同

2、Wire数的芯片存在多个）；焊接范围：X：56mmY：88mm；相应的瓷嘴：瓷嘴长度；11.1mm(安装后的长度8mm)。2.支架尺寸：长90mm～295mm，宽30mm～100mm，厚0.1mm～0.5mm，上述支架内侧的周围6mm是不可焊接区域，上述支架小的情况，需要专用托盘；料盒尺寸：长95mm～300mm，宽30mm～110mm，高100mm～175mm，堆叠2-3个料盒，可以根据焊接位置和产品形状不同。3.最大储存品种数量：内置SSD，1000个品种以上（208P、4点对位换算）（SSD的容量是60GB）。4.程序：按照校正以及标准坐标文件，HSM

3、S，KISS装载到主机。焊线数量：最多8192条线，最多2048MultiChip芯片（multichip是指同一个芯片相同对位相同Wire数的芯片存在多个）。5.焊接方式：金丝球超声波加热焊接（热超声），超声波换能器为双振荡频率（150KHz／60KHz）。设备用途和基本要求：集成电路封装全自动焊线机是一种集计算机控制、运动控制、图像处理、网络通信及多个高难度XYZ平台组成的光、机、电一体化设备，焊接材料通过自动上下料系统实现全自动循环自动焊接；该广泛应用于生产发光二极管（LEDLAMP）、SMD贴片、大功率LED、三极管、数码管（DIGITALDISPL

4、AY）、点阵板（DOTMATRIX）、背光源（LEDBACKIGHT）和IC软封装（COB）CCD模块和一些特色半导体的超细规格、多类型内引线（键合铜线、键合合金线、镀钯键合铜线、键合金线、镀金键合线等）焊接（键合）。主要功能如下：1.4.设备性能：0.045秒/线（2mm线长）；焊接条件：第一焊点7ms,第二焊点5ms，第一焊点搜索高度100um，第二焊点搜索高度100um，第一焊点搜索速度22.5mm/s,第二焊点搜索速度：32.5mm/s；使用S-FAST线弧模式。5.重复焊接精度：±2.0um(3σ)；KAIJO依据样品做的测定值（会受样品不同改变）

5、；（使用6倍镜头和KAIJO标准样品）；（含识别系统但是不包含校正偏移）。6.送料方向：从左向右。7.支架轨道标准：以搬送轨道中心为标准。8.设备特征：外观:W780xD1085xH1748mm(含报警灯高度H2007.5mm)参考图片1；重量：大约550Kg。9.颜色：筐体、外壳Kaijocolor（灰白色）；操作面板Kaijocolor（灰白色）。10.设备环境：温度15～30℃；湿度50%～55%RH；无尘级别ISO8(FED100,000)或以上。13.电器要求：（1）电源：电压・频率，单相AC200V±5%、50Hz/60Hz、8A可从下列选项中更

6、改AC210V、220V、230V、240V、AC100V；最大功率，约功率1.5KW（加热器温度稳定时）*根据样品不同会有所变化；接地，第三种接地；插头，电源插座WF63203P,20A线缆3米，与贵司设备连接由贵司进行。（2）压缩空气：压缩空气，0.3～0.970Mpa（3～9.9Kgf/cm），IOS5或以上；消耗量，低于35L/min；接头，φ6x4气管接头。（3）真空：使用客户工厂的真空；真空范围，-53.32KPa以下(400mm/Hg以上)。14.焊头：驱动系统，使用VCM线性马达直接驱动；行程，Max.12mm；分解度，0.154um；压力系

7、统，使用VCM线性马达直接驱动；压力范围，3.0～490CN(3gf～500gf)数字设定。15.XY平台:驱动系统，AC线性马达；移动范围，X：71mmY：91mm；分解度，0.05um。16.操作方式:轨迹球。17.做球方式：电子打火，CPU控制；打火杆，固定式。18.显微镜：Zoom放大倍数，9～39.6倍。19.超声功能：振荡系统，由PLL的输出频率自动跟踪振荡系统；振荡频率，113kHz；换能器材质，钛合金；功率范围，最大0.1A（实际值）；功率分步，0～255.01st、2nd独立设定(由于瓷嘴和焊线条件，设定值低时，有可能不输出超音波)；外加电

8、压时间，0～255.0ms1、2独立设定；超声图形，