【笔记本散热原理及风扇不停转动问题解析】_

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1、笔记本散热原理及风扇不停转动问题解析_对于笔记本来说，CPU的功耗是整体热量的主要来源之一，因此，随着CPU工艺的不断进步，功耗越来越小，但是这还不够，试想，如果在运行较大程序时，CPU的工作频率达到最大的话，那么在运行小程序，也就是不需要那么高的工作频率就可以满足程序运行时，还是标称频率工作的话，就会形成一种资源浪费，并且产生多余的热量……能不能让CPU的工作频率自动变化呢？在这个问题下，CPU的研发领域又多了一个新技术——节能技术。w   对于我们这些使用3172的消费者来说，INTEL的SpeedStep技术一定不会陌生，Spe

2、edStep技术是一项创新性的技术，它可以让处理器在两种工作模式之间随意地切换，即交流电通电状态时的最高性能模式（MaximumPerformanceMode）和电池状态时的电池优化模式（BatteryOptimizedMode）。所谓最高性能模式是指当笔记本电脑与交流电源连接时，可提供与台式机近似的性能；而电池优化模式则是指当笔记本使用电池时，会让笔记本电脑的性能发挥与其电池使用时间之间达到最佳的平衡。   SpeedStep的工作原理：SpeedStep系统主要由自动电源识别系统和自动电压调整系统组成，其中包括系统BIOS、终端用

3、户接口软件、切换开关控制ASIC和芯片组。这里我就以我们3172的INTELCORET2050为例，当笔记本电脑使用电池供电时，CPU的电压为0.95V，频率为798MHz。这时，如果将笔记本电脑接交流电源，在小于0.5ms的时间里，自动电源识别系统和自动电压调整系统将使CPU的电压自动增加到1.25V，频率提高到1600MHZ，也就是通常说的1.6GHZ。   由此不难看出，SpeedStep技术能让CPU在最高性能模式和电池优化模式之间随意地切换或按用户的命令进行切换。而且在进行这种性能切换时，SpeedStep技术可将处理器的功

4、率降低40% ，大大减少了CPU的发热量。也就是说，SpeedStep技术是通过改变CPU的供电电压来改变其工作主频的。降低CPU的功耗，降低它的发热量，延长电池的使用时间，从而达到增强笔记本电脑移动性能的目的。从上图可以看到，当我把笔记本电源选项中的电池方案调整为“最大电池模式时”，自动降频开启，此时，倍频由×12变为×6，工作频率仅为798MHZ    说完了INTEL,再来说说AMD的PowerNow！节能技术   PowerNow!节电技术类似于英特尔的SpeedStep技术，它是一种软硬件结合的电源优化管理技术。这种技术可以

5、让CPU在不同频率和不同电压下工作。PowerNow!技术下的工作模式分为三种：自动模式（系统监控应用程序，并在需要时做出调整）；高性能模式（CPU以最高主频和电压运行）；省电模式（CPU以最低主频及电压运行，可延长电池的使用时间）。   由于对AMD的CPU不是很了解，就只能说这么多了^_^   下面说说笔记本的整体散热。我们通常说判断笔记本的好坏，看它的散热能力是至关重要的，那么，笔记本的整体散热原理究竟是什么呢？我们来看一下……   1．一级散热系统：双散热管系统双散热管系统由三部分组成：双散热管、双散热板、金属支架。（1）散热

6、管散热管是最新的散热装置，可以有效地将热量从一端传导到另一端。它长20cm多，直径0.5cm，里面有纤维和水，管内抽成真空，一端贴近CPU，另一端则远离CPU并外接散热片或是带散热片的风扇。它的工作原理是：在真空状态下，水的沸点很低，如果在管子的一端加热，水就会蒸发，把热带到另一端，到另一端后，水会冷却，再流回去，如此循环，热量就不断移动，像冷气机的原理。它的优点是没有移动式的零件，全部零件都密封在内，不必消耗电能，而且因为是完全密封，所以永远有效。（2）散热板主机板的底部和上部，各有一块金属散热板，在CPU的位置有协助散热的系统接收

7、来自处理器产生的热，将它导入散热管。这些高热经由散热管沿着整块金属散热板加以传导。位于主机板上部的散热板和键盘接触，热就会从键盘排出。（3）金属支架除了双散热管和双散热板，还有一个部分也接触到热源，它就是外设接口的支架，位于电脑后端，和空气接触。所以，我们也用这块金属，将处理器底部产生的热，经由后面的外设连接部分传导出去。目前市面上有许多款笔记本电脑内部都采用了散热性能好而且又轻便的“镁铝合金”作为笔记本电脑的框架。2．二级散热系统：键盘对流散热笔记本很薄，把键盘装到主机板上时，键盘底部就会和主机板接触。于是，正好利用键盘底部将处理器

8、产生的热传导出去。键盘具有很大的面积，底部由金属构成，热量可经由键盘底部传播开。 键盘在构造上，每个按键有个孔，热于是经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入，以取代热空气，形成空气对流来降低机内的热