元器件封装大全：图解+文字详述

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1、元器件封装类型：A.Axial　轴状的封装（电阻的封装）AGP（AccelerateraphicalPort）　加速图形接口  AMR(Audio/MODEMRiser)声音/调制解调器插卡BBGA（BallGridArray）　球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quadflatpackagewithbumper)　带缓冲垫的四侧引脚扁平封

2、装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。C陶瓷片式载体封装C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。    Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。  CERQUAD(CeramicQuadFlatPack)　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻

3、辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率CGA(ColumnGridArray)圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(CeramicColumnGridArray)陶瓷圆柱栅格阵列  CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口  CLCC带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G  COB

4、(chiponboard)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。CPGA(CeramicPinGridArray)陶瓷针型栅格阵列封装CPLD复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD使用的是一

5、个集中式逻辑互连方案。CQFP陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。fly_shop2008-6-1914:07D．陶瓷双列封装DCA(DirectChipAttach)芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-B

6、oard简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。Diodes二极管式封装DQFN(QuadFlat-packNo-leads)飞利浦的DQFN封装为目前业界

7、用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小封装方式，相当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。E．塑料片式载体封装EdgeConnectors边接插件式封装EISA(ExtendedIndustryStandardArchitecture)扩展式工业标准构造F．陶瓷扁平封装　Ft.单列敷形涂覆封装FC-PGA(FlipChipPin-GridArray)倒装芯片格栅阵列,也就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到的CPU内核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上

8、的。FC-PGA2FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。FBGA(FineBallGridArray)　一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能