安可科技amkortechnology

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1、安可科技AmkorTechnology工商管理系企業管理組三年級B88701130周亞琴B88701150陳芬芳B88701153宗政輝B88701154陳依琳B88701155何碧琴By：阿輝1公司簡介位於桃園縣龍潭鄉的安可技術公司台灣一廠（AmkorTechnology），前身是上寶技術公司。Amkor是目前全球最大的半導體封裝測試廠商，高階半導體封裝測試技術方面也居於領導地位。左圖：晶圓右圖：晶圓與封裝2市場簡介&公司定位半導體產業流程：積體電路設計公司→晶圓製造廠→封裝廠IntegratedCircuitsolution(DesignHo

2、use)ex.ICSISemi-conductorManufacturingCompanyex.TSMCPackagingandTestingSemi-conductorInterconnectServicesex.AMKOR產業特色與趨勢：1.競爭激烈，價格快速下跌2.易受景氣波動影響3.更輕、更薄、更小、更優4.高階封裝委外代工3組織圖總經理財務處行政處資訊服務處採購處生產企劃處品保處工程研發中心營運處測試處文件管制組品質系統部品管部可靠性實驗室供應商品質工程組客戶品質支援組品管組4ASSEMBLYFLOWMATERIALUSEQCGate1

3、WaferincomingWafermountBluetapeWafersawWaferringQCGate22NDOpticalinspectionDieboundLeadframe&SilverepoxyWireboundGoldwireQCGate33RDOpticalinspectionDiecoating(optional)CoatingepoxyMoldingMoldingcompoundLaser&Dejunk/TrimPlatingSolderanodeMakingInkForm/SingulationQCGate44THOpt

4、icalinspectionQAmonitorPacking/Warehousing作業流程5品質規畫實驗設計(DOE,DesignofExperiments)失效模式&效應分析(FMEA,FailureMode&EffectAnalysis)品質管制統計製程管制(SPC,StatisticalProcessControl)供應商品質評鑑(QOS,QualityofSuppliers)品質改進實驗設計(DOE,DesignofExperiments)品質改進團隊(QIT,QualityImprovementTeam)品質管理三部曲品管政策：Wit

5、hqualityasourpriority,weprovidereliableproductsandsatisfactoryservices.6實驗設計(DOE)方法種類：田口實驗設計(TaguchiMethodsDesign)ScreeningDesign部份因子實驗(FractionalfactorialDesign)全因子實驗(FullfactorialDesign)Responsesurfacedesign7失效模式&效應分析(FMEA)失效模式&效應分析(FMEA)：是一種系統化之工程設計輔助工具，主要係利用表格方式協助工程師進行工程分

6、析，使其在工程設計時早期發現潛在缺陷及其影響程度，及早謀求解決之道，避免失效之發生或降低其發生時產生之影響，提高系統之可靠度。可分為設計(DesignedFMEA)與製程(ProcessFMEA)兩種。計算方式如下：嚴重度(S,Severity)：缺點發生對客戶可能產生不良影響的嚴重情況。發生度(O,Occurrence)：某個缺點的原因發生之機率。難檢度(D,Detection)：在完成後，離開製程前能否檢測出其已發生之缺點。風險優先數(RPN,RiskPriorityNumber)：缺點綜合指標。RPN=S*O*D8統計製程管制(SPC)SP

7、C：預防管理，在未產生重大錯誤前，先發覺製程異常，及時改變的方法。OutofControl離群值(Outliers)Test1:ExtremePoints連續8點在平均之上或下Test4:Runsaboveorbelowthecenterline連續7點有向上或向下之趨勢Test5:LinearTrendIdentification管制界限：a.ControlLimit:在下列情形下須重新計算：-Cpk變動幅度>20%-S.I.<0.95-品保工程師認為有足夠理由(如物料、檢驗方法改變等)b.SpecLimit9統計製程管制(SPC)cont

8、.Cp：準確性指標。衡量製程寬度與規格界限相差之情形，即製程之準度。Cpk：能力指標。同時衡量製程分散度與變異之綜合指數及製程能力與