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1、沧州福林印制电路板有限公司PCB参数印制板设计要求一.CAM设计要求(以下为一般情况要求,特殊要求除外)1.线路片1.1线宽/线距>0.15mm,图形距板边间距>0.2mm(v-cut处>0.35mm)1.2内层边缘有大面积铜箔时,内层边缘至少向内留0.5mm隔离区.1.3安装孔定位孔异型孔周围留0.5mm的隔离区.1.4器件孔最小环宽0.175mm,一般情况:要求孔径焊盘尺寸--------------------------------0.8mm55mil-------------------------------0.9mm60mil--------
2、----------------------1.0mm65mil------------------------------1.1mm70mil----------------------------------1.2mm75mil----------------------------------1.5mmm90mil------------------------------------多层板内层隔离盘大小的设计原则应尽量大,最佳尺寸是2.2mm,通常比要求孔径大0.7mm,散热盘尺寸如图所示:异型孔方向要明确,间距允许的情况下最小环宽0.5mm.1.
3、5要求板内至少有2个直径>1.5mm的铣外形定位孔.2..阻焊片阻焊焊盘比线路焊盘大0.15-0.2mm(光敏型阻焊剂),并且阻焊焊盘距线条间距>3mil3.字符片3.1字符图形不能覆盖焊片及焊点,距焊盘/焊片间距>0.3mm.3.2字符片线宽>0.15mm,字体大小1.0mm以上.二.印制电路设计中工艺缺陷1.焊盘重叠1.1造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤.1.2多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为隔离,连接错误.2.图形层使用不规范2.1违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP层,使人造
4、成误解.2.2在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等.3.字符不合理3.1字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便.3.2字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨.4.单面焊盘设置孔径单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.5.用填充块画焊盘这样能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂,不能焊接.6.电地层既设计散热盘又有信号线负像(错误)正像(正确)负像(正确)因为设计成花焊盘的形式,图象与实际是相反的,所有的连线都是隔离线,造
5、成错误.7.图形中填充区太多或用极细的线填充,造成光绘数据量大,增加处理难度甚至数据丢失.8.大面积网格间距太小网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜,造成断线.提高加工难度.9.图形距外框太近应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时,引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量.10.外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型.11.图形设计不均匀造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲.12.异型孔短异型孔的长/宽应>2:1,宽度
6、>1.0mm,否则数控钻床无法加工.13.14.软件问题14.1不同版本软件不能互转,因为在转化过程中会丢掉各自所具有的特性.造成转化后的文件同原设计不符.(如PROTEL系列,PADS系列)14.2pads系列软件应提供各层的组合结构图及层定义.三.多层板设计常识3.1介质材料的技术参数介质材料型号层压后介质厚度介电常数介质损耗角正切72680.1734.60.01910800.0654.20.02721160.1254.40.0211.此数值是由生益覆铜板公司提供2.此数值是在1MHZ下测试的3.顾客在使用介质材料时优选76281080再选2116,以
7、利于叠层.3.2内层板材规格技术参数表板材厚度介质材料型号树脂含量介电常数介质损耗角正切0.102116x148%4.460.019-------------------------------------------------------------------------------0.151080x264%4.160.027-------------------------------------------------------------------------------0.207628x145%4.520.018-------------
8、---------------------------------