2016年半导体一周要闻no13

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1、半导体一周要闻No1320160328-20140403cetc58iii目录一、国际产业动态(InternationalSemiconductorIndustryTrends)11.印钞机还是吞金兽”一张图让你了然于“芯”12.2015年全球半导体供应商营业额TOP2523.美国商务部将暂时解除对中兴通讯的贸易制裁24.国际NANDFlash大厂比拼35.美国AOS重庆12英寸MOSFET功率半导体项目启动36.2019年全球工业半导体市场将达到595亿美元37.富士康35亿美元认购夏普66%股份48.Dell出售部分IT服务业务，只为填补收购EMC债务？59.T

2、oshiba聚焦三个领域强化电子产业布局610.32位MCU售价跌破30美分，ST剑指低功耗广域网8二、国内产业动态(DomesticSemiconductorIndustryTrends)1311.2015中国集成电路产业回顾1312.十三五我国半导体产业的新路线图1413.中国集成电路产业发展呈三大新趋势1614.工信部副部长：从四方面推进集成电路产业发展1615.2016中国半导体市场年会上，丁文武的发言透露了几个意思?1716.北京亦庄集成电路基金规模超2000亿1717.大陆四城市争建存储器工厂1718.紫光拟投资300亿美元做中国首个芯片巨头1819.“

3、中国制造2025”开幕式正在上演1820.中芯国际订单近满拟投21亿美元增生产设备19三、市场与产品(Marketandproduct)1921.今年半导体产业恐怕又要少收三五斗1922.2019年工业半导体市值将达595亿美元1923.ARM移动领域优势引领下一波成长动能2024.锁定物联网市场ARM再推低功耗处理器2025.Micron宣布试产新一代GDDR5X显存2026.为什么说VR会是PC行业的救世主?2127.VR/AR需要更尖端技术芯片和零件厂知道往哪走吗？2328.预计出货一亿片指纹芯片，汇顶有何底气？2429.Samsung正式量产18nm工艺DR

4、AM内存价格或跌40%3030.Samsung、Toshiba、Micron试产3DNANDFlash产出比重将大幅升高3031.Vishay的新款小尺寸SMD液钽电容器可用于航空电子和航天应用3132.Mouser备货业界最小的IO-Link设备收发器MaximMAX148273133.Dialog芯片组扩大其在移动设备适配器快速充电市场上的领先地位3234.美高森美LiberoSoCv11.7版本软件增强FPGA设计性能33四、晶圆制造(Foundry)3535.FinFETsFatherForecastsFuture3536.先进制程竞赛Intel、Samsu

5、ng、TSMC谁领先？3937.7nm将成TSMC力压Intel主战场4138.订单接不完TSMC16nm加速扩产41iii39.国内主要12寸晶圆厂分布图4240.中国3条12寸晶圆线3月底三地同时开工4241.物联网推升8英寸晶圆产能2018年可望回到2006年水准4442.中芯国际将义无反顾追赶TSMC/Intel/Samsung14nm研发44五、封装(Package)4543.HBM采用高层数堆栈技术料将颠覆SoC设计封装4544.IC封装术语大全45六、设备与材料（EquipmentandMaterials）5345.SEMI报告2015年全球半导体设备

6、销售额为365亿美元5346.中微交付韩国领先存储器制造商用于3DVNAND闪存工艺的先进刻蚀机5347.简化数据中心设备电源设计的新型DC/DC控制器5448.同步降压型稳压器LTC7130提供超低DCR电流检测5549.2016年多晶硅行业市场关注点56七、新技术(NewTechnology)5850.支配计算领域44年后摩尔定律下一步该往哪走？5851.联发科技新智能手机处理器采用DTSHEADPHONE:X技术5852.芯片级拆解SamsungS7：第一台采用全像素双核传感技术的手机5953.iPhone7为使机身变得更薄或采用新的天线模块封装技术6354.

7、让生物学家可以偷懒的UnoLife生物芯片，捕捉单细胞效率近80%64八、企业管理(CorporationManagement)6555.陆资挡不住，台企该不该开放IC业？6556.中兴“向左走”OR“向右走”6757.下嫁富士康，液晶先驱夏普的兴衰史68九、半导体人才（HumanResources）7458.大陆磁吸半导体人才台湾失优势？7459.专业成就产业武岳峰百亿打造“中国芯”7460.欧阳钟灿：TFT-LCD面临新一轮发展机遇75十、观点与观察(OpinionandSurvey)7661.倪光南引进消化吸收再创新？信息产业领域就甭想了！7662.世界级